等離子刻蝕操作規(guī)程

1、文件編號(hào)：文件編號(hào)：HN55TSE005版本：版本：A0文件名：文件名：等離子刻蝕設(shè)備操作規(guī)程等離子刻蝕設(shè)備操作規(guī)程生效日期：生效日期：20112011年7月1515日頁碼：頁碼：13等離子刻蝕操作規(guī)程等離子刻蝕操作規(guī)程1.1.目的目的確?？涛g機(jī)處于良好的運(yùn)行狀態(tài)。2.2.適用范圍適用范圍刻蝕機(jī)操作及保養(yǎng)。3.3.參考參考設(shè)備管理程序。4.4.責(zé)任責(zé)任由設(shè)備工程師及工藝工程師負(fù)責(zé)。5.5.內(nèi)容內(nèi)容5.15.1開機(jī)開機(jī)5.1.1合上墻上電

2、控柜中的斷路器開關(guān)，按下“電源”，此時(shí)壓力控制器、電源開關(guān)、“機(jī)械泵關(guān)”指示燈亮；點(diǎn)動(dòng)“機(jī)械泵開”按鈕；5.1.2按下開射頻電源“預(yù)熱”鈕，使之預(yù)熱30分鐘。5.25.2正常連續(xù)生產(chǎn)正常連續(xù)生產(chǎn)5.2.1承載盒中的硅片：擴(kuò)散轉(zhuǎn)入的硅片裝在承載盒中，刻蝕前確認(rèn)：硅片的非擴(kuò)散面面向承載盒的底部，硅片的擴(kuò)散面面向承載盒的上部；5.2.2硅片整理：雙手拿起硅片，輕輕整理，使硅片的各截面盡量保持在同一平面上，擴(kuò)散面面向自己，非擴(kuò)散面朝外；5.2.

3、3裝夾：將數(shù)量≤300片的硅片，裝在等離子刻蝕的夾具上，硅片的非擴(kuò)散面與夾具底部接觸，擴(kuò)散面朝向夾具上部（最頂上的一片除外，需將其翻一個(gè)面，保證擴(kuò)散面不被內(nèi)刻蝕），硅片兩端面與夾具接觸面之間需各墊一塊墊片；5.2.4將夾具左右兩側(cè)的螺絲需鎖緊后，待刻蝕；5.2.5在待機(jī)狀態(tài)，將旋轉(zhuǎn)開關(guān)旋至“自動(dòng)”；5.2.6將待刻蝕的硅片放入反應(yīng)室，關(guān)上蓋，按下“運(yùn)行”按鈕；5.2.7在刻蝕完成后，有蜂鳴器提示，打開反應(yīng)室蓋，取片，放入新的待刻蝕片，即

4、可進(jìn)行新一輪刻蝕過程；5.2.8檢驗(yàn)要求5.2.8.1目測：刻蝕好的硅片周邊應(yīng)光滑發(fā)亮。檢查是否有崩邊或刻蝕到硅片表面上現(xiàn)象；文件編號(hào)：文件編號(hào)：HN55TSE005版本：版本：A0文件名：文件名：等離子刻蝕設(shè)備操作規(guī)程等離子刻蝕設(shè)備操作規(guī)程生效日期：生效日期：20112011年7月1515日頁碼：頁碼：335.4.10自動(dòng)運(yùn)行時(shí)，如反射功率增加，則須調(diào)整匹配盒上的兩旋鈕，使反射功率最小，同時(shí)保證發(fā)射功率保持在工藝設(shè)定值；5.4.11設(shè)