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1、D:wkWebUIFlexPaperFileRoot2019D:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac35444684388271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線第一章線路設(shè)計(jì)及制前作業(yè)路設(shè)計(jì)及制前作業(yè).pdf.pdfD:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf
2、3ac3544468438第一章線路設(shè)計(jì)及制前作業(yè).pdf1999.9.2.第1頁(yè),共11頁(yè)AnnularRing孔環(huán)--指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過(guò)站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過(guò)站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)、L(獨(dú)立點(diǎn))等。Artwk底片--在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm
3、)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”MasterArtwk以及翻照后的“工作底片”WkingArtwk等。BasicGrid基本方格--指電路板在設(shè)計(jì)時(shí),其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100mil,目前由于細(xì)線密線的盛行,基本格距已再縮小到50mil。BlindViaHole盲導(dǎo)孔--指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種
4、如杯狀死胡同的特殊孔,稱(chēng)之為“盲孔”(BlindHole)。BlockDiagram電路系統(tǒng)塊圖--將組裝板及所需的各種零組件,在設(shè)計(jì)圖上以正方或長(zhǎng)方形的空框加以框出,且用各種電性符號(hào),對(duì)其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò),使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。BombSight彈標(biāo)--原指轟炸機(jī)投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB在底片制作時(shí),為對(duì)準(zhǔn)起見(jiàn)也在各角落設(shè)置這種上下兩層對(duì)準(zhǔn)用的靶標(biāo),其更精確之正式名稱(chēng)應(yīng)叫做PhotographersTarget。Breakawaypan
5、el可斷開(kāi)板——指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配在線的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見(jiàn),在PCB制程中,特將之并合在一個(gè)大板上,以進(jìn)行各種加工。完工時(shí)再以跳刀方式,在各獨(dú)立小板之間進(jìn)行局部切外形(Routing)斷開(kāi),但卻保留足夠強(qiáng)度的數(shù)枚“連片”(TieBar或BreakawayTab),且在連片與板邊間再連鉆幾個(gè)小孔;或上下各切V形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開(kāi)。這種小板子聯(lián)合組裝方式,將來(lái)會(huì)愈來(lái)愈多,IC卡即是
6、一例。BuriedViaHole埋導(dǎo)孔——指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱(chēng)為埋導(dǎo)孔或簡(jiǎn)稱(chēng)埋孔。BusBar匯電桿——多指電鍍槽上的陰極或陽(yáng)極桿本身,或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時(shí)須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導(dǎo)電用的聯(lián)機(jī)亦稱(chēng)BusBar。而在各單獨(dú)手指與BusBar相
7、連之小片則稱(chēng)ShootingBar。在板子完成切外形時(shí),二者都會(huì)一并切掉。CAD計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)——ComputerAidedDesign,是利用特殊軟件及硬件,對(duì)電路板以數(shù)字化進(jìn)行布局(Layout),并以光學(xué)繪圖機(jī)將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)制成原始底片。此種CAD對(duì)電路板的制前工程,遠(yuǎn)比人工方式更為精確及方便。CentertoCenterSpacing中心間距——指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(NominalDistance)而言。若連續(xù)
8、排列的各導(dǎo)體,而各自寬度及間距又都相同時(shí)(如金手指的排列),則此“中心到中心的間距”又稱(chēng)為節(jié)距(Pitch)。D:wkWebUIFlexPaperFileRoot2019D:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac35444684388271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線第一章線路設(shè)計(jì)及制前作業(yè)路設(shè)計(jì)及制前作業(yè).pdf.pd
9、fD:wkWebUIFlexPaperFileRoot20198271818c45b60d09a4601aaf3ac3544468438第一章線路設(shè)計(jì)及制前作業(yè).pdf1999.9.2.第3頁(yè),共11頁(yè)其圖形的基準(zhǔn)參考,稱(chēng)為DatumPoint,DatumLine,或稱(chēng)DatumLevel(Plane),亦稱(chēng)DatumHole。DummyL假焊墊--組裝時(shí)為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點(diǎn)膠能擁有更好的接著力,
10、一般可利用電路板的蝕刻技術(shù),刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之DummyL。不過(guò)有時(shí)板面上因設(shè)計(jì)不良,會(huì)出現(xiàn)大面積無(wú)銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨(dú)立導(dǎo)體在鍍銅時(shí)過(guò)度的電流集中,而發(fā)生各種缺失起見(jiàn),也可增加一些無(wú)功能的假墊或假線,在電鍍時(shí)分?jǐn)偟粢恍╇娏?,讓少許獨(dú)立導(dǎo)體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱(chēng)為DummyConducts。EdgeSpacing板邊空地——指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間
11、的空地,此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊,而可能與機(jī)器其它部份發(fā)生短路的問(wèn)題,美國(guó)UL之安全認(rèn)證,對(duì)此項(xiàng)目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點(diǎn)不可滲入此“邊地”寬度的一半。EdgeBoardcontact板邊金手指——是整片板子對(duì)外聯(lián)絡(luò)的出口,通常多設(shè)板邊上下對(duì)稱(chēng)的兩面上,可插接于所匹配的板邊連接器中。FanOutWiring/FaninWiring扇出布線/扇入布線——指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體,使焊妥零件能與電路板
12、完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密,故其對(duì)外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地,以扇形方式布線,謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB,可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件,而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接,是以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無(wú)須再做扇出扇入式布線,目前許多高功能小型無(wú)線電話的手機(jī)板,即采此種新式的迭層與布線法。FiducialMark光學(xué)靶標(biāo),基準(zhǔn)訊號(hào)——在板面上為了下游組裝,方便
13、其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn),常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上,在其右上及左下各加一個(gè)三角的“光學(xué)靶標(biāo)”,以協(xié)助放置機(jī)進(jìn)行光學(xué)定位,便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對(duì)準(zhǔn),也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號(hào)。Fillet內(nèi)圓填角——指兩平面或兩直線,在其垂直交點(diǎn)處所補(bǔ)填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點(diǎn),或板面T形或L形線路其交點(diǎn)等之內(nèi)圓填補(bǔ),以增強(qiáng)該處的機(jī)械強(qiáng)及電流流通的方便。Film底片——指已有線路圖形的膠卷而言。
14、通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色的偶氮化合物,此詞亦稱(chēng)為Artwk。FineLine細(xì)線——按目前的技術(shù)水準(zhǔn),孔間四條線或平均線寬在5~6mil以下者,稱(chēng)為細(xì)線。FinePitch密腳距,密線距,密墊距——凡腳距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者,稱(chēng)為密距。Finger手指(板邊連續(xù)排列接點(diǎn))——在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對(duì)外聯(lián)絡(luò)起見(jiàn),可采用板邊“陽(yáng)式“
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