盲孔板制作知識(shí)

1、盲孔板制作知識(shí)盲孔板制作知識(shí)隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。1盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見）；c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。2制作方法：a

2、：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。（3）：注意說明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說明9430）B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多

3、層板：內(nèi)層不鉆孔；壓完板后用xray機(jī)打出多層板用target孔。負(fù)片流程：針對(duì)薄板（〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無法分面打電流，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負(fù)片流程。5通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致；盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開料時(shí)只開橫料或只開直料。6Laser

4、drill：LASERDRILL為盲孔的一種，有自身的特點(diǎn)：孔徑大小：4—6milppthickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計(jì)算得出選用pp有三種：LDPP1061080；FR41061080；RCC。7如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔：aH1（CCL）：H2（PP）〉=4厚度比bHI（CCL）》32MILc2OZ及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹脂封孔。此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免