波峰焊過程產(chǎn)生故障的主要原因及預防對策

1、波峰焊過程產(chǎn)生故障的主要愿意及預防對策波峰焊過程產(chǎn)生故障的主要愿意及預防對策1.1.焊料不足焊料不足——焊點干癟、焊點不完整有空洞（吹氣孔、針孔）焊點干癟、焊點不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬、插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上到元件面的焊盤上。2.焊料過多焊料過多——元件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點元件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能形成標準

2、的彎月面焊點。潤濕角中間裹有氣泡，不能形成標準的彎月面焊點。潤濕角θ＞90。3.焊點拉尖焊點拉尖——或稱冰柱。焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀?；蚍Q冰柱。焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。焊點不完整元件面上錫不好插裝孔中焊料不飽滿導通孔中焊料不飽滿焊料不足產(chǎn)生原因預防對策aPCB預熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限；錫波溫度為2505℃，焊接時間3~5s。b插裝孔的孔徑過大，焊料從

3、孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm（細引線取下限，粗引線取上限）。c插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面的焊點。d金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。e波峰高度不夠。不能使印制板對焊料波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的23處。f印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為37。焊料過多產(chǎn)生原因預防對策a

4、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為2505℃，焊接時間3~5s。bPCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。c焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎?。d焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生氣泡裹在焊點中。提高

5、印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。e焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流動性變差。錫的比例＜61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應更換焊料。f焊料殘渣太多每天結(jié)束工作后應清理殘渣。6.焊料球焊料球——又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料7.氣孔氣孔——分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空

6、洞。分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。8.冷焊冷焊——又稱焊錫紊亂。焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡又稱焊錫紊亂。焊點表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡潤濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預防對策dPCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。印制電路板翹曲度小于0.8~1.0%。e傳送導軌兩側(cè)不平行、大尺寸PCB過重、元件布局不均衡，使PCB變形。造成與波峰接觸不晾。調(diào)整波峰焊機及導軌或PCB傳輸架的橫向水平；大板采用導軌支撐或加工專用工裝；PCB設計時大小元件

7、盡量均勻布局。e波峰不平滑，電磁泵波峰焊機的錫波噴口被氧化物堵塞，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。清理波峰噴嘴。f助焊劑活性差，造成潤濕不良。更換助焊劑。gPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。設置恰當?shù)念A熱溫度焊料球產(chǎn)生原因預防對策aPCB預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時造成焊料飛濺。提高預熱溫度或延長預熱時間。b元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮

8、。嚴格來料檢驗，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。氣孔產(chǎn)生原因預防對策a元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。同6.b。b焊料雜質(zhì)超標，Al含量過高，會使焊點多孔。更換焊料。c焊料表面氧化物、殘渣，污染嚴重。每天關機前清理焊料鍋表面的氧化物等殘渣d印制板爬坡角度過小，不利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。印制板爬坡角度為3~7e波峰高度過低，不能使