探傷分類

1、編輯詞條探傷探傷tnshāng[crackdetection]探測金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷。常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷（著色探傷）、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、等方法。物理探傷就是不產(chǎn)生化學(xué)變化的情況下進行無損探傷。一、什么是無損探傷？答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。二、常用的探傷方法有哪些？答：常用的無損探傷方法有：X

2、光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。三、試述磁粉探傷的原理？答：它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。四、試述磁粉探傷的種類？1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。2、按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交

3、流磁化法。3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。五、磁粉探傷的缺陷有哪些？答：磁粉探傷設(shè)備簡單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來發(fā)現(xiàn)鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難于發(fā)現(xiàn)氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。六、缺陷磁痕可分為幾類？答：1、各種工藝性質(zhì)缺陷的磁痕；2、材料夾渣帶來的發(fā)紋磁痕；3、夾渣、氣

4、孔帶來的點狀磁痕。七、試述產(chǎn)生漏磁的原因？答：由于鐵磁性材料的磁率遠大于非鐵磁材料的導(dǎo)磁率，根據(jù)工件被磁化后的磁通密度B＝μH來分析，在工件的單位面積上穿過B根磁線，而在缺陷區(qū)域的單位面積上不能容許B根磁力線通過，就迫使一部分磁力線擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。八、試述產(chǎn)生漏磁的影響因素？答：1、顯影時間；2、顯影液溫度；3、顯影液的搖動；4、配方類型；5、老化程度

5、。十七、什么是電磁感應(yīng)？答：通過閉合回路的磁通量發(fā)生變化，而在回路中產(chǎn)生電動勢的現(xiàn)象稱為電磁感應(yīng)；這樣產(chǎn)生電動勢稱為感應(yīng)電動勢，如果導(dǎo)體是個閉合回路，將有電流流過，其電流稱為感生電流；變壓器，發(fā)電機、各種電感線圈都是根據(jù)電磁感應(yīng)原理工作。二十五、簡述超生波探傷中，超生波在介質(zhì)中傳播時引起衰減的原因是什么？答：1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。2、材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引

6、起的散射。二十六、CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？答：1、校驗靈敏度；2、校準掃描線性。二十七、影響照相靈敏度的主要因素有哪些？答：1、X光機的焦點大小；2、透照參數(shù)選擇的合理性，主要參數(shù)有管電壓、管電流、曝光時間和焦距大??；3、增感方式；4、選用膠片的合理性；5、暗室處理條件；6、散射的遮擋等。二十八、用超生波對餅形大鍛件探傷，如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度對工作底面有何要求？答：1、底面必須平行于探傷面；2、底面必須平整并且有一定的

7、光潔度。二十九、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？答：1、聲束掃查到整個焊縫截面；2、聲束盡量垂直于主要缺陷；3、有足夠的靈敏度。三十、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？答：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。三十一、發(fā)射電路的主要作用是什么？答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片，產(chǎn)生高頻振動，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。三十二、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件