pcb先進(jìn)技術(shù)簡介15641

1、PCB先進(jìn)技術(shù)簡介先進(jìn)技術(shù)簡介先進(jìn)的制造技術(shù):增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝；半加成法（Semiadditive）制作精密細(xì)線（0.08mm0.08mm線寬線距）技術(shù)；熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)；電鍍填平盲孔技術(shù)（ViaFilling）；高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。1增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）PCB技術(shù)增層法是一種配合盲孔板制造的新技術(shù)，其方法是先按普通多層板加工方法，先加工出內(nèi)層，之后上下各疊加上

2、一層，兩層或更多層，我們稱為增層或SBU層。SBU層與其相鄰層間靠微通孔（即盲孔）相連通。要真正掌握這種技術(shù)，必須首先掌握以下技術(shù)：A激光鉆孔技術(shù)雖然使用激光鉆孔機(jī)就可以鉆出2mil8mil的盲孔，但激光鉆孔技術(shù)比普通機(jī)械鉆孔復(fù)雜很多，當(dāng)S反材料不同，板厚度不同，孔徑不同時(shí)所需激光的能量不同。因此我們必須經(jīng)過系統(tǒng)的試驗(yàn)和測試，才能找出適合各種板的鉆孔參數(shù)，從而保證鉆孔品質(zhì)。B微通孔電鍍技術(shù)HDI板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔徑為0.3m

3、m左右，盲孔孔徑為0.10.15mm。而普通PCB中最小通孔孔徑為0.5mm，沒有盲孔。因此要生產(chǎn)HDI板，盲孔電鍍就是必須要解決的問題。采用正反脈沖電鍍電源，并配合改進(jìn)電鍍線設(shè)計(jì)，從而可以保證盲孔孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層厚度比接近或高于1：1，保證HDI板具有良好的可靠性。C精細(xì)線條制作技術(shù)高密度線路板的另一個(gè)特點(diǎn)是具有很小的線寬與線間距。要制作4mil以下的線條，采用傳統(tǒng)的刻板機(jī)，刻板液是難以實(shí)現(xiàn)的。需要用先進(jìn)的DES（顯影，蝕刻，脫膜

4、）線，并配合適合的干膜及曝光技術(shù)方可實(shí)現(xiàn)。研究重點(diǎn)放在3mil3mil線寬線距的制作上，進(jìn)而研究2mil3mil，2mil2mil。2熱固油墨積層法技術(shù)（簡稱TCD技術(shù)）TCD技術(shù)是用絲印熱固型油墨后進(jìn)行全板無電沉銅的方法替代壓板的方法制作HDI板中SBU層的新技術(shù)。TCD技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：ASBU層介電厚度可調(diào)。用戶需要多厚的介電層，就要以絲印多厚的熱固油墨，而不用再受半固人片固定厚度的限制。B激光鉆孔容易實(shí)現(xiàn)。因?yàn)橛湍闹饕煞质菢渲?/p>

5、不含玻璃，比起打半固化片中的環(huán)氧玻璃布，所需的激光能量較低，而且也較穩(wěn)定，因此鐳射鉆孔易控制。C制造成本大大降低。因鐳射鉆玻璃布技術(shù)難于控制，故一些廠家先用不含玻璃布的帶有半固化樹脂的銅箔（簡稱RCC）進(jìn)行壓板。這種RCC只有日本生產(chǎn)的均勻性會(huì)大大高于圖形電鍍。因此要用加成法制作細(xì)線，必須先解決圖形電鍍鍍層的分布問題。采用正反向脈沖電鍍電源，經(jīng)過調(diào)整正反脈沖時(shí)間，正反脈沖電流等參數(shù)，使得圖形電鍍后可得到較均勻的鍍層分布。4電鍍填平盲孔技

6、術(shù)常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題:SBU層盲孔內(nèi)存在空洞，在其中可能殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的板子可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時(shí)由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客