led等及光源的技術(shù)要求

1、12、技術(shù)要求（1）、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)（滿足以下但并不僅限于以下）CJJ452006《城市道路照明設(shè)計(jì)規(guī)范》JB1045《電工產(chǎn)品化工氣體腐蝕試驗(yàn)方法》QBT37411999《燈具電鍍、化學(xué)覆蓋層》GB177431999《電氣照明和類似設(shè)備的無線電騷擾特性的限值和測(cè)量方法》GB17625.11998《低壓電氣及電子設(shè)備發(fā)出的諧波電流限值》GBT57022003《光源顯色性評(píng)價(jià)方法》GBT79222003《照明光源顏色的測(cè)量方法》JJG21120

2、05《光亮度計(jì)檢定規(guī)程》JJG2452005《光照度計(jì)檢定規(guī)程》GBT11470－1989《電光源產(chǎn)品質(zhì)量分等分級(jí)指標(biāo)》GB7001《燈具外殼防護(hù)等級(jí)分類》CIE1271997《LED測(cè)試方法》SJT23552005《半導(dǎo)體發(fā)光二極管測(cè)試方法》GB7000.12002《燈具一般安全要求與試驗(yàn)》GB7000.52005《道路與街道照明燈具的安全要求》EN61347《光源控制器、通用及安全性要求；LED模組用直流或交流電子控制器的特別要求》

3、EN610003《電磁兼容(EMC)，諧波限制；額定電流≤16A的低壓設(shè)備電壓波動(dòng)和閃爍的限制》（2）、LED器件技術(shù)要求LED芯片要求采用國(guó)際一流知名品牌和成熟的功率型產(chǎn)品。采用當(dāng)前國(guó)際一流的功率型LED芯片封裝技術(shù)，選用低熱阻、散熱良好、低應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)及高折射率、抗劣化封裝材料（如硅膠、硅酮樹脂、高透光的玻璃或亞克力等合成材料）提高出光效率和降低熱阻，保證功率型LED工作的穩(wěn)定性、可靠性及高效性。3光譜圖有三大塊：顏色參數(shù)，光度參

4、數(shù)，電學(xué)參數(shù)。色品坐標(biāo)完整反應(yīng)光源的發(fā)光顏色。相關(guān)色溫只能大概反應(yīng)光源的發(fā)光顏色。簡(jiǎn)單地說就是看燈質(zhì)量。發(fā)光顏色、光通量等。如圖中的波長(zhǎng)(主波長(zhǎng)，質(zhì)心波長(zhǎng)，峰值波長(zhǎng)等)，波長(zhǎng)(nm)與相對(duì)光譜的關(guān)系的含義。以及圖中其它相關(guān)的一些參數(shù)的含義?？梢姽獠ǚ秶?90760nm，不同波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)不同的顏色。也就是對(duì)應(yīng)不同電磁波的頻率。圖1光譜是典型的白光LED光譜曲線，左邊藍(lán)光波峰表示LED芯片屬于藍(lán)光芯片，右邊黃綠波峰是藍(lán)光激發(fā)YAG熒光粉所釋放