大功率LED集成光源關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研究.pdf

1、LED屬于固態(tài)半導(dǎo)體光源，具有壽命長(zhǎng)、無污染、節(jié)能環(huán)保、抗震性好、應(yīng)用形式多樣等優(yōu)點(diǎn)，越來越受到社會(huì)的關(guān)注。隨著技術(shù)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)，LED照明正在逐步取代傳統(tǒng)光源，因此大功率LED照明成為了業(yè)內(nèi)研究熱點(diǎn)。目前制約LED進(jìn)入照明領(lǐng)域的問題有：光效、散熱、光色均勻性、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品價(jià)格、生物安全性、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等問題。
　　 本文在調(diào)研了LED的原理、發(fā)展歷史、大功率LED在照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和現(xiàn)狀，分析了影響大功率LED的關(guān)鍵因素

2、，并提出相應(yīng)的技術(shù)上的解決方案。重點(diǎn)在LED的封裝與實(shí)際應(yīng)用，并在實(shí)際產(chǎn)業(yè)化過程中得到驗(yàn)證與豐富。
　　 本文的主要工作有：
　　 針對(duì)LED的封裝形式的發(fā)展歷史，不同封裝形式的優(yōu)缺點(diǎn)。提出COB封裝模式是未來功率LED應(yīng)用的一種趨勢(shì)。在LED封裝中，光通道、熱通道、電通道的設(shè)計(jì)、材料配合、工藝是影響LED器件品質(zhì)的主要因素。
　　 介紹了LED燈具應(yīng)用中常用的散熱解決方案和配光解決方案，提出了利用液態(tài)金屬散熱的