3工作站新品家族-zhoubin

1、,,工作站新品家族,,,設計和體驗,,,擴展性和卓越性能,All in One,臺式工作站,210,420,620,820,更炫的一體化設計,無線LAN & 豐富I/O,立體聲高保真音頻,ECC 內存,專業(yè)3D顯卡,免工具拆卸,免工具設計,低噪音,空間優(yōu)化,集成手柄,鋁鎂拉絲側板,吸入式光驅,模塊化設計,可拆卸電源,工作站新品家族,,,,HP Z1 工作站介紹,,工作站級性能、可靠性與可訪問性，采用獨特的一體式外形。,- 革命性

2、的獨特設計：簡潔優(yōu)雅內外兼修- 最新的顯示技術與創(chuàng)新: 27寸lED背光 IPS液晶顯示器搭配免工具機箱- 工作站級顯卡與單個插槽，多核處理器技術- 通過英特爾博銳?技術實現(xiàn)增強的可管理性,工作站領域意義深遠的突破,教育,醫(yī)療/PACS,入門級MCAD/AEC,,,首款真正的AiO工作站,,入門級DME,,,HP Z1工作站,,,重新定義工作空間,帶有專業(yè)顯示器和標準VESA支撐臂的惠普Z1工作站,,,重新定義一體機可維修性

3、,,,Z1亮點,,新一代處理器 支持英特爾Sandy Bridge與Ivy Bridge技術 最新的四核英特爾至強® E3與第二代英特爾® 酷睿TM 微架構處理器 增強的顯卡與I/O可擴展性及性能 專業(yè)Quadro MXM “Fermi”顯卡（最高可與Q4000相同） 集成的專業(yè)2D/3D顯卡解決方案其它特性 顯示屏多樣性： 雙屏顯示功能 4個內存插槽；最高32GB內存支持 2個USB v3

4、.0- 側邊 最多2個SATA硬盤支持，可選插槽加載 支持英特爾® vProTM技術的英特爾LOM 集成的400W 90% Gold電源 惠普環(huán)保解決方案： EPEATTM金牌認證，惠普碳排放量 計算器，HP Power Assistant,,,惠普Z1工作站客戶,媒體/娛樂視頻剪輯師/制片人攝影師平面設計師,計算機輔助設計機械工程師建筑師土木/結構工程師,高等教育工程/貿易學院藝術/設計學院,,,

5、,,HP Z420工作站介紹,,專門設計面向主流計算和顯示需求,- 最新的專業(yè)顯卡與單插槽、多核心技術- 四個集成USB 3.0高速端口- 通過英特爾® 博銳（vPro?）技術實現(xiàn)增強的可管理性,惠普高性能單處理器工作站，采用可擴展的設計,MCAD/CAE/AEC,DME,OEM,,,HP Z420 亮點 — 新增特性？,,新一代芯片組與處理器支持新一代英特爾®至強® E5-1600與E

6、5-2600?處理器系列更高的四核、六核與八核性能英特爾® C602系列芯片組增強的顯卡與I/O可擴展性及性能3個 Gen3 PCIe 插槽USB 3.0其他增強特性最高64GB?內存支持，8個DIMM插槽4通道內存支持，實現(xiàn)更高性能600W功率，90%的標準PSU能效2個集成式6Gb/s SATA端口英特爾® vPro?技術,? 有限選擇? 當8GB UDIMMs 可用時,HP Z420

7、 2012年4月上市,,,,HP Z420 工作站,更快架構將實現(xiàn)更高性能,理想的計算與 I/O性能之選,更多更快的內存提高了數(shù)據(jù)密集型運算的速度,可擴展性 沒有瓶頸,?有限選擇? 當8GB UDIMMs 可用時,,,** HP Company Confidential ** Draft/Review Version,,Z400 vs. Z420,新特性同樣,,,HP Z620 工作站,小巧安靜的機身可提供16核計算和

8、顯示能力您節(jié)省辦公空間，降低能耗和噪音的理想之選。,以較小的占地面積提供最大性能,,,DCC： 視頻和動畫,金融服務,中端CAD,經(jīng)過專門設計，占用空間最小， 打造安靜的工作環(huán)境,AEC,,,,HP Z620亮點 — 有哪些新增特性？,,新一代處理器 全新處理器堆棧（32納米） 更高的處理器性能，提供最多8個核心 支持雙130W 處理器增強的顯卡與I/O可擴展性及性能 3個Gen3 PCIe端口（2個x16、1個x8）

9、 3個內部3.5寸硬盤架，2個外部5.25寸支架其他增強特性 4通道內存支持，實現(xiàn)更高性能 2枚CPU提供多達12個內存插槽 最高支持96 GB內存 USB 3.0 800W 90% 能效電源 2個集成式6Gb/s SATA端口雙支持英特爾® vProTM技術,Z620 2012年4月上市,,,HP Z620 工作站,更快的組件連接帶來更高的性能,計算與 I/O性能之選,以緊湊外形提供驚人的可擴展

10、性,在空間和聲音受限制的環(huán)境中的性能,,,,Z600 vs. Z620,新特性同等特性,,,Z620處理器產(chǎn)品組合,E5-2667 6C 2.90GHz 15MB 1600 130W,E5-2609 4C 2.40GHz 10MB 1066 80W,E5-2603 4C 1.80GHz 10MB 1066 80W,E5-2670 8C 2.60GHz 20MB 1600 115W,E5-2640 6C 2.50GHz 15MB 133

11、3 95W,E5-2660 8C 2.20GHz 20MB 1600 95W,E5-2650 8C 2.00GHz 20MB 1600 95W,E5-2630 6C 2.30GHz 15MB 1333 95W,E5-2620 6C 2.00GHz 15MB 1333 95W,E5-2680 8C 2.70GHz 20MB 1600 130W,E5-2690 8C 2.90GHz 20MB 1600 135W,至強® E5-2

12、600 Socket-R (2S),至強® E5-1600 Socket-R (1S),E5-1607 4C 3.00GHz 10M 1066 130W,E5-1603 4C 2.80GHz 10M 1066 130W,E5-1660 6C 3.30GHz 15M 1600 130W,E5-1650 6C 3.20GHz 12M 1600 130W,E5-2665 8C 2.40GHz 20MB 1600 115W,

13、E5-1620 4C 3.60GHz 10M 1600 130W,E5-2643 4C 3.30GHz 10MB 1600 130W,系列如使用1S部件，不可添加第2枚處理器。 支持兩個處理器，需要使用2S部件。,4C,6C,8C,,,Z620機箱后部集成把手更新,,,,HP Z820工作站介紹,,經(jīng)過專門設計，旨在滿足最苛刻的 主流計算和顯示需求,突破性的節(jié)能設計： 簡潔流暢的內外部設計最高的性能體積比： 體積比同類產(chǎn)品小

14、最新的專業(yè)顯卡和 多插槽、多核技術超大的數(shù)據(jù)容量和超快的速度,代表惠普最高的性能和可擴展性,,,HP Z820亮點 — 有哪些新增特性？,,新一代處理器 全新處理器堆棧（32納米） 更高的處理器性能，提供最多8個核心 支持150W處理器增強的顯卡與I/O可擴展性及性能 3個Gen3 PCIe x16端口其他增強特性 4通道內存支持，實現(xiàn)更高性能 16個內存插槽 最高支持½ TB內存** USB v3

15、.0 850W/88%、1125W/90%節(jié)能型電源 2個集成式6Gb/s SATA端口 8個集成式6Gb/s SAS端口 支持英特爾® vProTM技術,** 當32GB DIMM可用時,Z820 2012年4月上市,,,HP Z820工作站,架構增強,處理器和芯片組,內存,存儲,更快的組件連接帶來更高的性能,理想的計算與 I/O性能之選,更多更快的內存提高了數(shù)據(jù)密集型運算的速度,極強的擴展能力， 沒有瓶頸

16、,,,,,,,,Z800 vs. Z820,新特性同等特性,環(huán)保技術的應用先鋒,最大限度減少電源和散熱成本,最大限度減少能耗,最大限度減少材料使用,在500家最大的美國公司中，惠普在環(huán)保方面排名第一所有惠普工作站 均獲得EPEAT®金牌認證,幫助客戶進一步推進 環(huán)保承諾—以及他們的業(yè)務,,,,,,惠普遠程圖形軟件(RGS),,遠程桌面解決方案，面向高端工作站用戶和要求苛刻的應用,快速響應時間在大規(guī)模 3D 設計

17、中進行實時協(xié)作支持Linux和Windows,協(xié)作,移動工作,遠程工作,包含在每個惠普工作站中!,,,,,,,惠普性能專家（PA）,專注于您的工作，而不是您的工作站,從一開始就獲得最佳性能一次點擊 根據(jù)關鍵應用優(yōu)化的BIOS設置一次點擊 用于關鍵應用的惠普認證驅動程序,查看整個系統(tǒng)的配置所有硬件、軟件和驅動的整合報告一次點擊 系統(tǒng)配置報告，用于加速支持和減少停機時間,確定系統(tǒng)瓶頸快速進行性能分析輕松獲