《企業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編制說(shuō)明》編寫作業(yè)指導(dǎo)書

1、Cu靶材標(biāo)準(zhǔn)編制說(shuō)明靶材標(biāo)準(zhǔn)編制說(shuō)明一、前言一、前言近年來(lái)，微電子等高科技產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，促使靶材的生產(chǎn)逐漸發(fā)展成為一個(gè)專業(yè)化產(chǎn)業(yè)。靶材正是微電子行業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，是微電子行業(yè)重要的原材料。鑒于我國(guó)靶材制造產(chǎn)業(yè)的興起，為更好的規(guī)范市場(chǎng)，保證產(chǎn)品質(zhì)量，根據(jù)中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)安排，由寧波江豐電子材料有限公司具體負(fù)責(zé)集成電路用Cu濺射靶材的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。二、二、標(biāo)準(zhǔn)制定的必要性準(zhǔn)制定的必要性靶材是一種具有高附加值的特種電子材料，主

2、要使用在微電子、顯示器、存儲(chǔ)器以及光學(xué)鍍膜等產(chǎn)業(yè)上，用以濺射用尖端技術(shù)的各種薄膜材料。根據(jù)BCC(BusinessCommunicationsCompany)商業(yè)咨詢公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，全球的上述產(chǎn)業(yè)在1999年大約使用了2.88百萬(wàn)公斤靶材，而且預(yù)計(jì)將以年均6.0%的趨勢(shì)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體制造用靶材市場(chǎng)需求為3.9億美元，預(yù)計(jì)2010和2011年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到5.2億和5.5億美元。眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3、與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)息息相關(guān)。隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn)，靶材技術(shù)也隨之變化。近年來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展飛速，我國(guó)已逐漸成為世界上薄膜靶材的最大需求地區(qū)之一。但是大量靶材需要從國(guó)外進(jìn)口。就美國(guó)而言，大約有五十家中小規(guī)模的靶材制造商及經(jīng)銷商，近幾年，隨著靶材產(chǎn)業(yè)的引進(jìn)與興起，越來(lái)越多的公司投入到了靶材的因此純度的要求主要依據(jù)客戶的使用用途來(lái)確定，以滿足客戶需要為依據(jù)。2、尺寸的確定及公差范圍根據(jù)實(shí)際需要，銅靶材需要高

4、精度的外觀尺寸，按照客戶要求提供一定規(guī)格及偏差的靶材。3、微觀結(jié)構(gòu)要求①晶粒：靶材的晶粒度大小影響靶材的濺射性能。因此晶粒的大小主要依據(jù)客戶的使用要求，經(jīng)過(guò)一系列鍛打熱處理達(dá)到用戶要求。②晶向：根據(jù)銅靶材的組織結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，采用不同的成型方法，熱處理工藝等按用戶要求進(jìn)行控制。4、焊接結(jié)合率要求銅靶材在濺射前與其他材料焊接在一起，則焊接后必須經(jīng)過(guò)超聲波檢驗(yàn)，保證兩者的不結(jié)合區(qū)域≥95%，滿足大功率濺射的要求而不至于脫落。對(duì)于一體型則不需要進(jìn)行