黃瓜耐熱性遺傳分析及熱響應(yīng)的基因型差異.pdf

1、黃瓜（CucumissativusL.）為葫蘆科（Cucurbitaceae）的一種重要蔬菜作物，我國的黃瓜生產(chǎn)面積和總產(chǎn)量居世界上首。隨著溫室效應(yīng)的日益突出，全球氣溫逐漸升高，熱脅迫已經(jīng)成為黃瓜夏季栽培與保護地栽培的主要逆境因，如何提高黃瓜耐熱性是目前黃瓜育種研究的重要內(nèi)容之一。正確理解黃瓜耐熱機制是耐熱育種的基礎(chǔ)。本研究以不同耐熱性的黃瓜為供試材料，在分析黃瓜苗期耐熱性遺傳機制的基礎(chǔ)上，進一步研究了熱激響應(yīng)中CSHSP70的表達差異

2、，并對高溫熱脅迫下黃瓜幼苗基因組DNA胞嘧啶甲基化的變化進行了初步探討。主要研究結(jié)果如下：
　　 1.黃瓜苗期耐熱性的主基因加多基因遺傳分析
　　 利用主基因與多基因混合遺傳模型聯(lián)合分析方法，研究了黃瓜苗期耐熱性狀的遺傳。結(jié)果表明：黃瓜苗期的耐熱性受2對加性-顯性-上位性主基因+加性-顯性多基因控制遺傳，主基因遺傳率為31.49％-66.67％，多基因遺傳率為10.24％-35.13％，環(huán)境對耐熱基因的影響較大，環(huán)境方差

3、占總表型方差的33.36％-46.19％。
　　 2.不同品種黃瓜幼苗熱脅迫下生理生化指標變化及CSHSP70基因表達分析
　　 在研究了黃瓜幼苗不同溫度熱脅迫下生理表現(xiàn)的基礎(chǔ)上，用RT-PCR技術(shù)檢測黃瓜CSHSP70基因的表達。結(jié)果表明隨著熱脅迫溫度的增高，黃瓜幼苗葉片細胞膜透性增加，丙二醛含量升高，膜脂過氧化嚴重，膜傷害加劇，游離脯氨酸含量增加，超氧化物岐化酶活性增強，CSHSP70表達增強，耐熱材料與熱敏材料間表

4、達存在差異。
　　 3.高溫脅迫下黃瓜基因組DNA胞嘧啶甲基化的研究
　　 應(yīng)用甲基化敏感擴增多態(tài)性（MSAP）技術(shù)分析了高溫熱脅迫后黃瓜基因組DNA甲基化水平和模式的變化。結(jié)果表明：高溫熱脅迫后黃瓜基因組DNA甲基化水平明顯升高，并且耐熱品種高于熱敏品種；在MSAP檢測出的14種變化帶型中，序列變化較少，甲基化變化為主，主要分為重新甲基化、去甲基化、不定類型和不變類型；重新甲基化的位點數(shù)均高于去甲基化的位點數(shù)，并且耐熱