微納器件封裝及相關(guān)物理問題研究.pdf

1、微納器件是微、納電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互融合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來，制造出機(jī)電一體，甚至光、機(jī)、電一體的新器件。目前微納器件發(fā)展已經(jīng)較為成熟，但是很多芯片卻沒有作為產(chǎn)品得到實際應(yīng)用，其主要原因是沒有解決封裝問題，其中器件封裝的可靠性是必不可少的環(huán)節(jié)。 微納器件封裝的性能可以通過實測和計算機(jī)仿真兩種方法實現(xiàn)，一般來說，實測方法是在產(chǎn)品完成以后進(jìn)行，使得整個設(shè)計過程周期長，對測

2、量設(shè)備要求苛刻，對復(fù)雜的三維器件測量難度較大。計算機(jī)仿真可以將仿真貫穿于整個封裝設(shè)計過程，優(yōu)化關(guān)鍵器件參數(shù)和位置，且模擬分析過程便捷、時間短。因此本論文主要采用有限元分析軟件ANSYS對部分微納器件封裝中的熱學(xué)和力學(xué)等相關(guān)問題進(jìn)行模擬分析。主要包括以下幾部分內(nèi)容： 1．運(yùn)用ANSYS軟件對微納器件封裝中的熱傳導(dǎo)問題進(jìn)行仿真和分析，根據(jù)模擬結(jié)果對部分器件模型結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計。 2．通過ANSYs軟件建立BGA單焊點和多焊點