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文檔簡介
1、近年來，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，微電子封裝作為集成電路（IC）制造業(yè)的一個(gè)環(huán)節(jié)，已發(fā)展成為一個(gè)重要的具有廣大發(fā)展前景的封裝產(chǎn)業(yè)。尤其對(duì)于微電子塑料封裝，它具有成本低、工藝簡單、易適合進(jìn)行大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)的特點(diǎn)。雖然塑料封裝屬于非氣密性封裝，在耐熱性、散熱性、密封性上與氣密性封裝相比有所差距，但隨著封裝材料的逐漸改進(jìn)和新的工藝技術(shù)和模具的不斷開發(fā)，塑料封裝的可靠性得到大大的提高。當(dāng)今在一般民用電子產(chǎn)品消費(fèi)領(lǐng)域，它已成為各種封裝的主流。
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