低壓差分信號(hào)接口系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、近年來(lái)，為適應(yīng)信息技術(shù)的發(fā)展，高速處理器、多媒體、虛擬現(xiàn)實(shí)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求信號(hào)的帶寬越來(lái)越大，多信道應(yīng)用日益普及，所需傳送的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，速度越來(lái)越快；此外，隨著電子產(chǎn)品向便攜式發(fā)展，低功耗也成為一個(gè)突出的要求。目前存在的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)物理層接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)在速度、噪聲、EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越來(lái)越難以勝任此任務(wù)，采用新的技術(shù)解決I/O接口問(wèn)題成為必然趨勢(shì)。 低電壓差分信號(hào)(L

2、VDS，Low Voltage Differential Signaling)傳輸技術(shù)的出現(xiàn)為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問(wèn)題提供了可能。LVDS信號(hào)擺幅低，故能提高傳輸速度、減小功耗；LVDS以差分形式傳輸信號(hào)，故具有低噪聲和低電磁干擾等優(yōu)點(diǎn)。 基于HJTC 0.35μm CMOS數(shù)模混合工藝，研究工作主要包括LVDS的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、LVDS基本模路的實(shí)現(xiàn)和LVDS接口系統(tǒng)仿真。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)部分主要講述LVDS標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)參數(shù)、基本工作原理、體系結(jié)