基于Nios軟核的經(jīng)紗張力控制系統(tǒng)的研究.pdf

1、當(dāng)前紡織行業(yè)對于低檔織機(jī)的需求已經(jīng)處于飽和狀態(tài)，發(fā)展中高檔織機(jī)已經(jīng)成為各織機(jī)生產(chǎn)廠家的當(dāng)務(wù)之急。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，采用電子卷取和電子送經(jīng)是新型高性能織機(jī)的主要發(fā)展方向，研制一個高性能的經(jīng)紗張力控制系統(tǒng)具有實(shí)際意義。 本課題嘗試運(yùn)用SOPC技術(shù)設(shè)計開發(fā)新型經(jīng)紗張力控制系統(tǒng)，彌補(bǔ)主流產(chǎn)品的不足，是SOPC技術(shù)在紡織機(jī)械控制的一次有益的探索。 首先，本文簡述了嵌入式系統(tǒng)和經(jīng)紗張力控制系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀。 其次，提出了基于

2、CMAC-PID的系統(tǒng)控制方案和基于FIR的張力信號濾波方案，對兩者均進(jìn)行了Matlab和C語言仿真，為后續(xù)用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)打下基礎(chǔ)。 最后，本文給出了系統(tǒng)各模塊的軟硬件實(shí)現(xiàn)方法，主要包括：雙Nios軟核的系統(tǒng)核心及核間數(shù)據(jù)交互，VerilogHDL實(shí)現(xiàn)的硬件控制器，信號濾波器和數(shù)據(jù)采集接口，伺服電機(jī)驅(qū)動，HMI操作，網(wǎng)絡(luò)通信等。 另外，還總結(jié)出一種Matlab仿真→C語言仿真→VerilogHDL實(shí)現(xiàn)的硬件實(shí)現(xiàn)途徑，