溫敏聚合物薄膜的制備及對(duì)細(xì)胞粘附和分離的調(diào)控研究.pdf

1、生物材料（biomaterial）能夠以一種安全、可靠、經(jīng)濟(jì)且生理相容的方式在結(jié)構(gòu)或功能上代替身體部分組織或器官的功能。硅基材料在生物醫(yī)學(xué)和生物技術(shù)的發(fā)展中扮演著重要的角色，而改善硅基材料表面的生物相容性非常重要。我們利用表面引發(fā)的原子轉(zhuǎn)移自由基聚合（ATRP），將溫敏聚合物聚（N—異丙基丙烯酰胺）（PNIPAAm）接枝到硅片表面，制備了溫敏的細(xì)胞培養(yǎng)表面，研究了溫敏表面對(duì)細(xì)胞粘附和溫敏分離的調(diào)控。 通過(guò)表面引發(fā)的原子轉(zhuǎn)移自由基

2、聚合，在硅片表面接枝了PNIPAAm聚合物膜，并用原子力顯微鏡、橢偏儀、X射線光電子能譜、接觸角、石英晶體微天平等對(duì)表面進(jìn)行了表征。結(jié)果表明，PNIPAAm成功地接枝到了硅片表面，PNIPAAm分子量即表面聚合物膜的厚度具有很好的可控性，且表面具有溫度敏感性。利用注射法結(jié)合表面引發(fā)原子轉(zhuǎn)移自由基聚合，制備了PNIPAAm的厚度梯度，研究了PNIPAAm刷厚度對(duì)細(xì)胞粘附和溫敏分離的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在PNIPAAm接枝表面，適于細(xì)胞粘附和溫

3、敏分離的厚度為20—45nm。 聚乙二醇（PEG）分子的引入可以促進(jìn)PNIPAAm鏈的水化作用。利用ATRP聚合在硅片表面接枝了一層PEG分子，再以PEG為大分子引發(fā)劑引發(fā)NIPAAm聚合，得到P（PEGMA）—b—PNIPAAm的嵌段聚合物刷。與注射法相結(jié)合，得到不同梯度走向的三種共聚物梯度表面，發(fā)現(xiàn)PEG大分子的引入，使表面在溫度降低時(shí)的水化速度加快，從而促進(jìn)了細(xì)胞從表面分離。 為了改善PNIPAAm表面的細(xì)胞粘附，

4、我們?cè)诒砻婀潭薘GD肽。首先用表面引發(fā)原子自由基聚合接枝了PNIPAAm刷，再以PNIPAAm的活性端基為引發(fā)劑，通過(guò)丙烯酸鈉的ATRP聚合接枝聚丙烯酸（PAA），再通過(guò)羧基與氨基之間的官能團(tuán)偶合，將RGD肽固定到了溫敏表面。利用梯度法研究了RGD接枝量對(duì)細(xì)胞粘附和溫敏分離的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，隨PAA接枝量增大，RGD的含量增加，細(xì)胞在表面的粘附增多，RGD的表面固定促進(jìn)了細(xì)胞在溫敏表面的粘附。 本研究為硅基溫敏表面在生物醫(yī)學(xué)及