W-30Cu復合材料的制備工藝及性能研究.pdf

1、鎢銅復合材料由于具有低膨脹及高導熱的優(yōu)異特性，在電子材料領域中有著廣泛的應用前景。采用常規(guī)的熔滲和活化液相燒結等方法制備的鎢銅復合材料在綜合性能方面難以滿足現代科技的要求。因此，研究鎢銅復合材料的制備工藝以改善其綜合性能具有重要的實用價值。 本文采用機械合金化與高溫液相燒結相結合的方法制備W-30Cu(重量百分比)復合材料，并研究了粉末粒徑、球磨時間、燒結及退火工藝對組織和性能的影響。 燒結溫度和保溫時間對W-30Cu復

2、合材料的組織和性能具有重要的影響。鎢粉(平均粒度為15μm)與細銅粉(平均粒度為15μm)組成的復合粉末的最佳燒結工藝是在1200℃下燒結0.5h，其燒結密度、硬度、電導率分別為98.62％，287.93HV和14.2cm。 采用粗銅粉(平均粒度為75μm)與鎢粉(平均粒度為15μm)球磨可以降低燒結溫度和改善其性能。鎢粉與粗銅粉組成的復合粉末的最佳燒結溫度是1150℃，其燒結密度、硬度、電導率分別為97.80％、277.78H