超微間距全自動(dòng)金線焊接機(jī)的工藝優(yōu)化技術(shù).pdf

1、半導(dǎo)體的封裝向高密度與高腳數(shù)發(fā)展，表現(xiàn)在封裝工藝就是朝著微細(xì)間距的高精密度焊線技術(shù)發(fā)展。本文中，作者采用綜合優(yōu)化法研究焊線過程的三個(gè)主要工藝過程，得到較好的焊線工藝從而實(shí)現(xiàn)超微間距全自動(dòng)焊線機(jī)的工藝優(yōu)化。
　　首先作者介紹三種焊線技術(shù)并且比較了這三種焊線技術(shù)各自的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)以金球焊線為例介紹了焊線的全過程。為了更好的控制焊線可靠性和質(zhì)量，作者介紹了三種測試方法，金線拉力測試，金球推力測試以及掃描電鏡燒球形狀測試，并將在實(shí)驗(yàn)過程中

2、運(yùn)用這三種測試方法。
　　作者使用田口法尋求最佳的產(chǎn)品制程能力，并且將受干擾因子的影響維持最小，從而提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本、縮短研發(fā)周期。在應(yīng)用田口法得到焊線工藝的最佳參數(shù)組合過程中，作者有效的利用信噪比，直交表，交互作用以及主影響圖，從而得到焊線工藝最佳參數(shù)組合，實(shí)現(xiàn)良好的焊線品質(zhì)和可靠性。
　　作者通過四個(gè)實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)一：觀察金線拉力測試之前以及之后金球推力變化。實(shí)驗(yàn)二：燒球尺寸控制。實(shí)驗(yàn)三：不同參數(shù)設(shè)置對弧形的影