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1、隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，無線射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)在物流等行業(yè)的廣泛開展，展現(xiàn)了電子標(biāo)簽的優(yōu)良應(yīng)用性能，使得人們對(duì)電子標(biāo)簽的推廣應(yīng)用翹首以待。但是，電子標(biāo)簽制造裝備的研發(fā)和生產(chǎn)工藝成為制約其低成本生產(chǎn)的瓶頸問題。
本文基于各向異性導(dǎo)電膠互連封裝工藝，設(shè)計(jì)了一套用于RFID（射頻識(shí)別）電子標(biāo)簽封裝的固化模塊的溫度控制系統(tǒng)，并對(duì)溫控系統(tǒng)進(jìn)行了PID算法的閉環(huán)控制實(shí)驗(yàn)。
對(duì)比三種溫度傳感器（熱電偶、鉑電阻、熱
2、敏電阻）的性能，選擇了適合本控制系統(tǒng)的傳感器—PT100，并對(duì)其進(jìn)行了溫度特性分析。針對(duì)傳感器的非線性，提出兩種校正方案，分別給出兩種方案存在的誤差。最后得出高線性度的溫度變送模塊。
采用由表面測(cè)量?jī)?nèi)部溫度點(diǎn)的方法，解決測(cè)量導(dǎo)電膠溫度的問題。
根據(jù)控制要求，設(shè)計(jì)了可以同時(shí)控制64個(gè)熱壓頭的溫控方案。設(shè)計(jì)了單片機(jī)主電路、驅(qū)動(dòng)電路、存儲(chǔ)器電路等原理圖，并進(jìn)行了PCB 繪制和制作。
對(duì)被控對(duì)象進(jìn)行系統(tǒng)
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