QFP器件半導(dǎo)體激光無(wú)鉛釬焊工藝研究.pdf_第1頁(yè)
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1、南京航空航天大學(xué)碩士學(xué)位論文QFP器件半導(dǎo)體激光無(wú)鉛釬焊工藝研究姓名：張昕申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：材料學(xué)指導(dǎo)教師：薛松柏20080301QFP器件半導(dǎo)體激光無(wú)鉛釬焊工藝研究IIABSTRACTItbecomesmemedifficulttosolderinghighdensityQFPdevicesbytraditionalinfraredreflowsolderingmethod.Thediodelasersolderingsyste

2、mwhichisanewonemakesitpossibletoimprovestrengthofQFPsolderedjointswhilealsoreducingbridgingbetweenthesolderpads.Itsappliedfieldisgettinglargerlarger.Theeffectofdiodelasersolderingprocessparametersonmechanicalpropertiesof

3、QFPsolderedjointswerestudiedinthispaper.UsingSnAgCuleadfreesoldersolderingexperimentsofQFP100werecarriedoutbydiodelasersolderingsystem.Theresultsshowthat:usingSnAgCuleadfreesolderwhenthelasersolderingtimeis2mmsthelaserou

4、tputpoweris38.3Wappearancesmechanicalpropertiesofsolderedjointsarethebestcoldsolderconnectionbridgingdefectsdonotexist.Competitiveexperimentsresultsshowtheintermetalliccompoundlayerwithlasersolderingsystemissmootherthant

5、hatwiththeinfraredreflowsolderingmethodexcellentmechanicalpropertiesaregainedfthesolderedjoints.IncontrastwithSnPbsolderedjointsThetensilefcedatastabilizationreliabilityofSnAgCusolderedjointsismuchbetter.Withthechangingo

6、fthelaseroutputpowerthechangelawofthemicrostructuresofsolderedjointwasalsoanalyzedbyopticalmicroscopeSEM.Theresultsshowthat:noexcessivegrowofCu6Sn5intermetalliccompoundinthemicrostructuresofsolderedjointappropriatethickn

7、essofCu6Sn5layeronsoldersubstrateinterfaceisalsogot.Therearesomehomogeneousfinedimplesonfracturewhichiscalledtoughnessfracture.Intermetalliccompoundlayerinmicrostructuresofsolderedjointsincreaseswiththeincreasingoflasero

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