基于無鉛SMT焊膏印刷參數(shù)優(yōu)化控制研究.pdf

1、目前，為了環(huán)保的目的，歐洲已確立了《報廢電子電氣設(shè)備指令》和《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》的兩項法規(guī)，并于2006年7月1日實施。鉛是法規(guī)中不允許使用的物質(zhì)。與此對應(yīng)，國際上各電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家正積極致力于自己的產(chǎn)品向無鉛化生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。無鉛SMT制程是以模板印刷、表面貼裝元件置放、回流焊或波峰焊為主要步驟。其中模板印刷制程在生產(chǎn)線中扮演第一個重要的步驟，印刷后若錫膏量不足，焊點將可能發(fā)生空焊，而若錫膏量過多，則可能發(fā)生橋

2、接現(xiàn)象而產(chǎn)生短路。一般而言，影響模板印刷制程中錫膏厚度的參數(shù)包括模板厚度、模板開孔尺寸及形狀、刮刀材質(zhì)、刮刀壓力與角度、印刷速度、脫模速度、擦拭頻率、錫膏種類與模板印刷時所處的環(huán)境溫度、濕度等諸多因素。
　　 本研究以JMP數(shù)理統(tǒng)計軟件為分析工具，進行模板印刷制程的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計，取得的主要研究成果如下：①分析和對比了有鉛/無鉛錫膏成份、特點及對產(chǎn)品性能和生產(chǎn)工藝的不同影響；②分析了印刷參數(shù)對模板印刷制程的影響，并找出各印刷參數(shù)設(shè)