聚酰亞胺-聚硅氧烷復(fù)合微粒子的制備與性質(zhì)研究.pdf

1、聚酰亞胺具有非常優(yōu)異的耐熱性、耐磨性、耐輻射性、耐化學(xué)性，良好的電絕緣性、韌性，同時(shí)還具有很高的氣體滲透性，由于具有優(yōu)越的綜合性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電氣、機(jī)車汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。聚酰亞胺固化溫度太高，并且難于成型加工。將聚酰亞胺制備成粉末狀，則可作為材料改性添加劑，具有很廣闊的應(yīng)用前景。 本文以交聯(lián)聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分，分別與聚酰胺酸復(fù)合后得到了相應(yīng)的聚酰亞胺/聚硅氧烷疏水性復(fù)合微粒

2、子，該微粒子具有良好的疏水性，并且具有很高的熱分解溫度，具有很好的應(yīng)用前景，可用于材料改性添加劑，通過與其他材料共混以改善其表面疏水性，提高材料的耐高溫性等。 以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸酐(PMDA)為單體，以N，N-二甲基甲酰氨(DMF)為反應(yīng)溶劑，以交聯(lián)聚硅氧烷和烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分，反應(yīng)完成后經(jīng)蒸餾水浸泡除去溶劑，再高溫環(huán)化得到了聚酰亞胺/交聯(lián)聚硅氧烷復(fù)合微粒子和聚酰亞胺/烷基改性聚硅氧烷復(fù)合微

3、粒子。紅外光譜分析表明，兩種聚硅氧烷與聚酰亞胺實(shí)現(xiàn)了很好的復(fù)合。兩種復(fù)合微粒子都具有很好耐熱性和疏水性。其中前者隨交聯(lián)聚硅氧烷加入量的增加疏水性不斷增加，后者在加入量極少的情況下就具有很好的疏水性，其加入量的增大對(duì)疏水性影響不大。二者的粒徑主要分布在1-50μm之間。 以氨端基聚硅氧烷替代部分4，4’-二氨基二苯醚與均苯四甲酸酐反應(yīng)，制得了聚酰亞胺硅氧烷共聚物微粒子，該粒子具有很好的疏水性。 以4,4’-二氨基二苯醚和均

4、苯四甲酸酐為單體，以甲苯和丙酮混合溶劑為反應(yīng)溶劑，以烷基改性聚硅氧烷為疏水性組分，反應(yīng)完成后蒸發(fā)掉溶劑(溶劑回收再利用)，高溫環(huán)化得到聚酰亞胺/烷基改性聚硅氧烷復(fù)合微粒子。紅外光譜分析同樣表明聚酰亞胺與烷基改性聚硅氧烷實(shí)現(xiàn)了很好的復(fù)合。該粒子呈圓球狀，粒徑分布均勻，主要分布在1-10μm；該粒子具有極好的疏水性，烷基改性聚硅氧烷含量在5％其疏水化度就達(dá)到100％；該粒子的熱分解溫度為384.6℃，具有較好的耐熱性。該粒子與環(huán)氧樹脂共混后