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1、華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文基于電磁攪拌的無(wú)鉛互連新方法的初步研究姓名:胡炎祥申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):材料加工工程指導(dǎo)教師:吳豐順20060429華中科技大學(xué)碩士學(xué)位論文IIAbstractTheelectronicpackagingassemblyindustryisnowleadingtotheprocessofleadfreeminiature.Howevermanyreliabilityproblemsoccurredinthisp
2、rocesssuchasthemicrostructureofsolderalloysdistributeddisproptionatelyairholesvoidsfmedinthesolderjointsexcessiveintermetalliccompound(IMC)fmationinsolderpadinterface.Thetraditionalwaytosolvethisproblemisaddingalloyeleme
3、ntsteducecrystalgrainsizeprolongingthetimespentaboveliquidlinedevelopingnewfluxsoastoeliminatevoidsfmedinthesolderjoints.Anewelectronicpackagingassemblyleadfreeinterconnectmethodbasedonelectromagicstirringhasbeenproposed
4、inthisthesis.Electromagicstirringcanimprovethereliabilityofleadfreesolderjointsbyoptimizingtheleadfreesolder’ssolidificationcrystallizationbehavi.Althoughelectromagicstirringisatraditionaltechniquehasbeenwidelyusedinthef
5、ieldsofelectromagiccastingmagiccontrolledweldingfmanyyearsnumerousspecificproblemswillbearousedaslongastheelectromagicstirringtechnologyisbroughtintothefieldofelectronicmanufacturing.Thewkingprinciplebasictheiesofelectro
6、magicstirringhavebeenintroducedbrieflythenthefeasibilityofapplyingtheelectromagicstirringmethodinthefieldsofelectronicpackagingassemblyleadfreeinterconnectfieldhasbeenprofoundlydiscussed.Ni(nickel)isoneofaferromag.Basedo
7、ncomputernumericalsimulationtheinfluenceofNilocatedintheunderbumpmetallization(UBM)layerpadplatedlayeronthedistributionofmagicfcelinehasbeenstudied.Ithasbeenfiguredouthowtodepositthecoilsinthepracticalelectromagicstirrin
8、gprocess.WhentheCuwaschoseassolderwettinglayerfUBMpadplatedlayerinsteadofNiCuisnotamagicmaterialithasnoinfluenceonthedistributionofmagicfcelineinthesolderbulkthesimulationresultshasbeendemonstratedit.Leadfreesolderisoflo
9、welectricalresistivitythusthecurrent’sskineffectsmayeasilyoccur.InthisthesistherespectiveinterconnectionsofthedistributionoftheinducedcurrentdensitytheinfluencedrangeofLentzfcewiththefrequencyofcoilcurrentwerealsosimulat
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