無鹵無磷阻燃覆銅板關(guān)鍵樹脂材料的研究.pdf

1、覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板一，廣泛應(yīng)用于電子通訊和儀器儀表。目前，制作環(huán)氧樹脂覆銅板傳統(tǒng)的阻燃處理以鹵化和含磷方法為主，但是鹵化或含磷環(huán)氧樹脂材料在燃燒和廢棄處理中將釋放出有毒甚至致癌的物質(zhì)。隨著人們對環(huán)保意識的強(qiáng)化，環(huán)保法規(guī)的建立和完善，以及市場對環(huán)保產(chǎn)品需求的日益遞增，開發(fā)一種對環(huán)境更友好的覆銅板材料是一個急待解決的重要課題。 本文首先采用無溶劑法合成了一種苯并惡嗪，測試了它的熔點、溶解性和游離酚

2、含量，并利用FTIR和H-NMR進(jìn)行了表征。然后利用其與海茵環(huán)氧樹脂匹配，制備了一種新型共混樹脂體系，利用DSC對該反應(yīng)進(jìn)行了固化反應(yīng)動力學(xué)研究，制訂了合理的固化工藝，對共混樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性能和阻燃性能進(jìn)行了表征。測試結(jié)果表明，苯并惡嗪與海茵環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成了一種新的共混樹脂體系，整個固化反應(yīng)過程中沒有相分離現(xiàn)象發(fā)生，固化反應(yīng)為放熱反應(yīng)，固化工藝為120℃/3h+150℃/2h+180℃/3h，后處理工藝為200℃/2

3、h；Tg為144℃，高于常用的四溴雙酚A型阻燃環(huán)氧樹脂；TGA測試說明了該樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性，起始分解溫度大于300℃；氧指數(shù)測試說明當(dāng)BZ/EP為固定比例時有最大的氧指數(shù)值32.0，具有良好的阻燃性。 然后，以固定比例的BZ/EP共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布，制得了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料，并且研究了添加型阻燃劑氫氧化鎂對覆銅板基板材料綜合性能的影響。結(jié)果表明，制備的新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料，當(dāng)氫

4、氧化鎂含量為10％時，沖擊強(qiáng)度為131.3KJ/m2，彎曲強(qiáng)度為483.6MPa；基板材料的表面電阻系數(shù)和體積電阻系數(shù)的數(shù)量級在1014，有很好的電絕緣性；阻燃性能達(dá)到UL94V-0級，氫氧化鎂的加入具有良好的抑煙效果。 最后，利用LOI、TGA、SEM、XPS對基體樹脂體系和該基板材料的阻燃性做了進(jìn)一步說明，對其阻燃機(jī)理進(jìn)行了初步研究。研究表明，在阻燃過程中，耐熱性和成炭量對阻燃性有一定影響；苯并惡嗪與海茵環(huán)氧樹脂體系的阻燃為