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1、鎂合金具有密度小、比強(qiáng)度和比剛度高、減震性好、電磁屏蔽性好等特點(diǎn),但它的耐蝕性差,限制了其廣泛應(yīng)用。 本文采用微弧氧化、直接化學(xué)鍍、化學(xué)轉(zhuǎn)化等表面處理方法在ZK61鎂合金基體上制得保護(hù)涂層,提高了鎂合金的耐蝕性,延長(zhǎng)了其使用壽命。 在鋁酸鹽和硅酸鹽體系電解液中對(duì)ZK61鎂合金進(jìn)行了微弧氧化處理。隨氧化時(shí)間和電流密度的增大,鎂合金微弧氧化膜層中微孔的數(shù)量減少,但微孔的直徑和表面粗糙度增大,甚至有裂紋出現(xiàn)。膜層厚度隨氧化時(shí)間
2、和電流密度的增加而線性增長(zhǎng),但與基體的結(jié)合力明顯降低。 鎂合金微弧氧化膜層的耐蝕性隨氧化時(shí)間和電流密度的增大呈先增大后減小的趨勢(shì)。電流密度對(duì)微弧氧化膜層成分的影響較大,氧化時(shí)間的影響較小。 在鋁酸鹽體系中,微弧氧化膜層主要由MgO和MgAl2O4組成,微弧氧化處理的最佳工藝為氧化時(shí)間40min、電流密度0.20A/cm2。在硅酸鹽體系中,微弧氧化膜層主要含有MgO、Mg2SiO4和SiO2,微弧氧化處理的最佳工藝為氧化時(shí)
3、間40min、電流密度0.20A/cm2。 以堿式碳酸鎳為主鹽、次亞磷酸鈉為還原劑,對(duì)ZK61鎂合金進(jìn)行了直接化學(xué)鍍鎳處理。鎳鍍層呈現(xiàn)胞狀物形態(tài),沒(méi)有明顯缺陷;隨pH值的上升,胞狀物呈減小后增大的趨勢(shì)。 隨硫脲濃度的增加,鍍速呈直線下降趨勢(shì)。鍍層的耐蝕性隨著溫度和時(shí)間的增大而增大,隨pH值的升上先增大后減小。直接化學(xué)鍍鎳最佳的工藝參數(shù)為硫脲濃度1mg/L、溫度85℃、時(shí)間60min、pH6.4。 磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜的表
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