富含Bi-,2-O-,3-微晶封接玻璃的制備及表征.pdf

1、目前，國內(nèi)外電子與電器設(shè)備上的電熱管常用的封接材料是含鉛微晶玻璃。歐盟自2006年7月1日起啟動“RoHS”指令，中國于2007年3月1日起開始實施《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》，都對電子與電器設(shè)備中的封接材料含鉛量作了嚴(yán)格的限制。因此，研制無鉛微晶封接玻璃具有十分重大的意義。 本文概述了封接玻璃和玻璃—金屬封接的研究現(xiàn)狀和應(yīng)用需求。在深入課題調(diào)研基礎(chǔ)上，優(yōu)化配方設(shè)計，采用高溫熔融法熔化玻璃，制得玻璃粉；測定了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(

2、Tg)和軟化溫度(Tf)：通過熱處理獲得微晶封接玻璃。 研究了磨球種類、研磨時間、坩堝種類等對玻璃粉體性能的影響；通過對玻璃粉人工和噴霧造粒、模壓成型、燒結(jié)制備了富含Bi2O3系微晶玻璃。采用XRD、TG—DTA、SEM、熱膨脹測量法和光學(xué)顯微鏡等手段對玻璃粉體，微晶玻璃的性能進行表征。 分別研究了三種不同粘結(jié)劑的揮發(fā)、造粒方法及微晶化溫度的控制。測試了兩種微晶玻璃的Tg，乃及膨脹系數(shù)(α)，結(jié)果表明，該系統(tǒng)玻璃Tf較低