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1、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換電路是連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁,其性能好壞直接決定了整個電子系統(tǒng)的性能。它的突出特點是對噪聲干擾異常敏感,使其性能受到高速ADC芯片外圍電路設(shè)計和整個電路板設(shè)計的極大影響,因此設(shè)計高性能的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換電路面臨較大的困難。另外,影響高速模數(shù)轉(zhuǎn)換電路性能的動態(tài)因素較多,工程中對高速模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的性能測試與評估的要求日益突出,高速模數(shù)轉(zhuǎn)換電路動態(tài)測試理論和方法也成為國內(nèi)外研究的重點。 本文結(jié)合研究所科研項目需要,基于1
2、6位高速ADC芯片LTC2204,設(shè)計了一種滿足課題要求的高速度高性能的16位模數(shù)轉(zhuǎn)換板卡方案。該方案中的輸入電路和時鐘電路采用差分結(jié)構(gòu),輸出電路采用鎖存器隔離結(jié)構(gòu),電源電路采用了較好的去耦措施,并且注重了板卡接地設(shè)計,使其具有抗噪聲干擾能力強、動態(tài)性能好、易實現(xiàn)的特點。其設(shè)計方法對其它高速模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊設(shè)計具有較好的借鑒意義。同時,在詳細分析目前國內(nèi)外相關(guān)的測試理論和方法的基礎(chǔ)上,結(jié)合研究所科研條件,構(gòu)建了一個基于頻域分析理論和DSP技
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