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文檔簡介
1、本論文的目的主要是設計開發(fā)一種封裝元件的加工制造工藝,這種封裝元件主要應用于DLP技術里面的DMD芯片的封裝。由于該芯片的特殊性,要求使用的封裝元件也就是我們所謂的窗口片必須具備一定的光學性質,特別是AETS(Apertureedgetestscore孔徑邊界分值)要求。通過研究測試,我們發(fā)現(xiàn)這個問題主要是DLP系統(tǒng)工作時強光在孔徑的邊界產(chǎn)生了反射引起了圖像邊沿產(chǎn)生亮線,也就是我們說的AETS分值高的問題。為了控制AETS的分值,其主要
2、需要控制的是孔徑邊界的剖面形狀,防止反射的產(chǎn)生;當然,非孔徑區(qū)域也是必須要對可見光有足夠的吸收,反射也是足夠的小。 為了達到這個目的,本文的設計是一種運用離子輔助沉積鉻膜、厚膠光刻及干法刻蝕制作DMD封裝元件windows的工藝。我們采用的是離子輔助氣相沉積技術在一鑲嵌在Kovar上的7056玻璃上沉積鉻膜,然后運用干法壓膜方式在其上蓋上一層光刻膠,曝光、顯影形成一個所需圖形的負象。接著運用反應離子刻蝕技術在形成的光刻膠圖形上刻
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