耐高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑的研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂是一種性能優(yōu)良，運用廣泛的熱固性樹脂之一。然而，其固化物脆性大、耐熱性差難以滿足日益發(fā)展的工程技術(shù)的要求，限制了環(huán)氧樹脂的進一步應(yīng)用。因而對環(huán)氧樹脂及其復(fù)合材料的耐熱性能進行改進具有重要的意義。 本課題選用環(huán)氧樹脂為基體，運用物理和化學的方法對其改性，采用現(xiàn)代分析技術(shù)對復(fù)合材料樹脂基體進行物理化學表征，以雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧耐高溫復(fù)合材料樹脂基體為研究對象，對樹脂基體的組成與結(jié)構(gòu)、固化特性以及力學性能等進行研究。

2、 （1）以雙馬來酰亞胺（BMI）/環(huán)氧樹脂ER（E—51）/二氨基二苯甲烷（DDM）復(fù)合體系為基礎(chǔ)，通過力學性能測試確定了最佳配比為E—51:DDM=2:1（質(zhì)量比），BMI質(zhì)量份數(shù)為30％，運用FTIR，DSC和DMA分別考察了BMI/ER/DDM體系的固化反應(yīng)，用Kissinger方法對BMI/ER/DDM體系的固化反應(yīng)動力學進行了研究，并模擬出理論固化溫度；用DSC，TG，DMA和SEM等手段研究了該體系固化物熱力學性質(zhì)，動態(tài)力學

3、性質(zhì)。 （2）以雙馬來酰亞胺（BMI）/酚醛型環(huán)氧樹脂EPN（F—51）/二氨基二苯甲烷（DDM）復(fù)合體系為基礎(chǔ)，通過力學性能測試確定了最佳配比為F—51:DDM=2:1（質(zhì)量比），BMI質(zhì)量份數(shù)為35％，運用FTIR，DSC和DMA分別考察了BMI/EPN/DDM體系的固化反應(yīng)，用Kissinger方法對BMI/EPN/DDM體系的固化反應(yīng)動力學進行了研究，并模擬出理論固化溫度；用DSC，TG，DMA和SEM等手段研究了該體系

4、固化物熱力學性質(zhì)，動態(tài)力學性質(zhì)，并對BMI/EPN/DDM體系和BMI/ER/DDM體系進行了比較。 （3）以納米二氧化硅粒子為填料來改性BMI/DDM/F—51體系結(jié)構(gòu)膠粘劑。并且添加了硅烷偶聯(lián)劑KH—560對填料進行表面改性。FTIR譜圖證實KH—560有效地接枝到了納米氧化硅表面，并考查了填料添加量和偶聯(lián)劑用量對填料在基體的力學性能的影響，得到了其最佳值。 研究發(fā)現(xiàn)無機的納米氧化硅的加入對膠粘劑耐熱性和力學性能也有