2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、集成毛細(xì)管電泳芯片是一種新型的微全分析系統(tǒng),它具有被分析的樣品用量少、分析速度快、體積小便于攜帶、成本低等優(yōu)點(diǎn),可用于無機(jī)分子、有機(jī)分子、生物大分子(如DNA、氨基酸、蛋白質(zhì))、細(xì)胞、細(xì)菌及病毒等分析檢測.本文在對(duì)國內(nèi)外集成毛細(xì)管電泳芯片研究現(xiàn)狀和存在的問題進(jìn)行深入分析研究的基礎(chǔ)上,以PMMA板材作為芯片材料,主要開展了以下工作:1.對(duì)塑料芯片的微溝道熱壓成形機(jī)理進(jìn)行了研究;為了提高熱壓法中用到的硅模板使用壽命,將其與Pyrex7740

2、玻璃進(jìn)行靜電鍵合,使得一塊硅模板的壓制壽命從大約20個(gè)芯片提高到了數(shù)百個(gè)芯片;有意選擇熱壓溫度低于PMMA的玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度,這縮短了整個(gè)壓制過程所需的時(shí)間,同時(shí)仍然能夠保持較高的復(fù)制精度;利用正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法,系統(tǒng)地研究了熱壓溫度、壓強(qiáng)和時(shí)間對(duì)于復(fù)制精度的影響,并利用ANSYS軟件對(duì)熱壓過程進(jìn)行了模擬分析.2.使用熱壓機(jī)作為熱鍵合設(shè)備,采用正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法,系統(tǒng)地研究了鍵合溫度、壓強(qiáng)和時(shí)間對(duì)于熱鍵合過程中微溝道變形的影響;在對(duì)熱鍵合工藝

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