串聯(lián)機(jī)械系統(tǒng)故障預(yù)測(cè)與控制問題的實(shí)證研究.pdf

1、隨著微電子工業(yè)和先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展，設(shè)備的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，成本也越來越高。提高設(shè)備利用率對(duì)生產(chǎn)效率的改進(jìn)方面起著至關(guān)重要的作用，是降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵因素。本文主要研究的對(duì)象是半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠的設(shè)備故障數(shù)據(jù)。通過對(duì)歷史故障數(shù)據(jù)的分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備故障的預(yù)測(cè)，從而對(duì)設(shè)備維修維護(hù)策略提供參考，最終實(shí)現(xiàn)提高設(shè)備利用率的目標(biāo)。 本文研究的故障數(shù)據(jù)取自不同的串聯(lián)機(jī)械系統(tǒng)，而不同的機(jī)械系統(tǒng)是由幾個(gè)，甚至十幾個(gè)不同的設(shè)備組成的。針對(duì)這樣復(fù)雜的數(shù)

2、據(jù)，本文主要利用時(shí)間序列的方法建立預(yù)測(cè)模型。把故障數(shù)據(jù)看成時(shí)間序列的一組動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。這些動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)往往是非平穩(wěn)的，需要考慮對(duì)序列進(jìn)行平穩(wěn)化處理。 針對(duì)數(shù)據(jù)非平穩(wěn)性的特點(diǎn)，本文嘗試?yán)貌罘值姆椒▽?duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行平穩(wěn)化處理。平穩(wěn)化效果較為理想，故嘗試建立ARIMA預(yù)測(cè)模型，并進(jìn)行預(yù)測(cè)分析。預(yù)測(cè)分析結(jié)果表明了該方法的可行性。 針對(duì)一些數(shù)據(jù)表現(xiàn)出階段性的趨勢(shì)，本文嘗試一種新的疊合預(yù)測(cè)模型。在這種疊合預(yù)測(cè)模型中，序列{X1}被分解成確定性趨