Sn-Ag合金與Co的界面反應研究.pdf

1、軟釬焊廣泛用于現(xiàn)代電子封裝。在各級封裝中,焊點的顯微組織在很大程度上決定了焊點的性能并影響到封裝的可靠性。隨著電子封裝集成度的提高，焊點變得越來越小，這就要求焊點具有更加優(yōu)良和穩(wěn)定的電、熱和機械性能。因此，研究焊料合會與基材間的界面反應，對預測與控制焊接區(qū)域的組織演變具有重要的理論指導意義和實際應用價值。本論文主要利用相圖計算(CALPHAD)方法并結合掃描電鏡和電子探針檢測手段來研究純Sn、Sn-Ag合會與Co的界面反應： 1

2、．利用CALPHAD方法評估了Ag-Co二元系的熱力學參數(shù)，結合已有的Ag-Sn、Co-Sn二元系的熱力學外推計算并建立了Sn-Ag-Co三元系的熱力學數(shù)據(jù)庫。 2．采用獲得的Sn-Ag-Co：三元系熱力學數(shù)據(jù)，計算了恒溫截面和液相投影面；結合Scheil-Gulliver模型模擬了典型合金的凝固通道；預測了Sn-Ag-Co三元合會的凝同行為。計算結果合理地解釋了合會在凝固過程中相及組織的演變。 3．實驗研究了573，6

3、73，773，873K的Sn/Co和573K的Sn-3.5wt.％Ag/Co擴散偶的界面反應。發(fā)現(xiàn)573K下Sn/Co和Sn-3.5wt.％Ag/Co的界面反應產物為CoSn<,3>；673和773K的Sn/Co界面產物為CoSn<,2>，873K的Sn/Co界面產物為CoSn。通過分析界面產：物，發(fā)現(xiàn)影響界面化合物優(yōu)先形成的主要因素包括組元的擴散、化合物的形成驅動力及穩(wěn)定性。對于573K的Sn/Co和Sn-3.5wt.％Ag/Co擴散