Sn-Ag合金與Co的界面反應(yīng)研究.pdf

1、軟釬焊廣泛用于現(xiàn)代電子封裝。在各級封裝中,焊點(diǎn)的顯微組織在很大程度上決定了焊點(diǎn)的性能并影響到封裝的可靠性。隨著電子封裝集成度的提高，焊點(diǎn)變得越來越小，這就要求焊點(diǎn)具有更加優(yōu)良和穩(wěn)定的電、熱和機(jī)械性能。因此，研究焊料合會與基材間的界面反應(yīng)，對預(yù)測與控制焊接區(qū)域的組織演變具有重要的理論指導(dǎo)意義和實(shí)際應(yīng)用價值。本論文主要利用相圖計算(CALPHAD)方法并結(jié)合掃描電鏡和電子探針檢測手段來研究純Sn、Sn-Ag合會與Co的界面反應(yīng)： 1

2、．利用CALPHAD方法評估了Ag-Co二元系的熱力學(xué)參數(shù)，結(jié)合已有的Ag-Sn、Co-Sn二元系的熱力學(xué)外推計算并建立了Sn-Ag-Co三元系的熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫。 2．采用獲得的Sn-Ag-Co：三元系熱力學(xué)數(shù)據(jù)，計算了恒溫截面和液相投影面；結(jié)合Scheil-Gulliver模型模擬了典型合金的凝固通道；預(yù)測了Sn-Ag-Co三元合會的凝同行為。計算結(jié)果合理地解釋了合會在凝固過程中相及組織的演變。 3．實(shí)驗研究了573，6

3、73，773，873K的Sn/Co和573K的Sn-3.5wt.％Ag/Co擴(kuò)散偶的界面反應(yīng)。發(fā)現(xiàn)573K下Sn/Co和Sn-3.5wt.％Ag/Co的界面反應(yīng)產(chǎn)物為CoSn<,3>；673和773K的Sn/Co界面產(chǎn)物為CoSn<,2>，873K的Sn/Co界面產(chǎn)物為CoSn。通過分析界面產(chǎn)：物，發(fā)現(xiàn)影響界面化合物優(yōu)先形成的主要因素包括組元的擴(kuò)散、化合物的形成驅(qū)動力及穩(wěn)定性。對于573K的Sn/Co和Sn-3.5wt.％Ag/Co擴(kuò)散