SiCp-ZL101A復(fù)合材料振動(dòng)釬焊缺陷去除工藝研究.pdf

1、本文以SiCp/ZL101A鋁基復(fù)合材料為研究對(duì)象，主要研究一次振動(dòng)后接頭中缺陷的去除工藝。
　　對(duì)去膜振動(dòng)過程的仿真模擬結(jié)果表明，振動(dòng)能夠剝離母材被焊接面上的氧化膜，壓力場(chǎng)和流速場(chǎng)模擬結(jié)果都表明振動(dòng)過程中既有利于氣孔排出的因素也有不利因素，我們希望通過改變接頭的形態(tài)或其他工藝參數(shù)來放大有利因素，縮小不利因素。
　　對(duì)升溫過程中接頭形態(tài)和狀態(tài)的研究結(jié)果表明，接頭最大溶解層寬度隨溫度的升高而變大，升溫過程中溶解層寬度逐漸增加，

2、而且整個(gè)過程中接頭為液態(tài)。
　　采用ADINA軟件對(duì)“二次振動(dòng)”過程中接頭金屬流場(chǎng)的模擬結(jié)果表明，1.4mm接頭流場(chǎng)對(duì)脫落氧化膜起到破壞作用，有利于接頭中氣孔的排出，而且壓力場(chǎng)也同樣有利于氣孔排出。0.85mm接頭金屬的壓力場(chǎng)有利于氣孔排出，但是紊亂的流場(chǎng)和未被破壞的脫落氧化膜對(duì)氣孔的排除是不利的。
　　在模擬的基礎(chǔ)上用實(shí)驗(yàn)方法得到了沒有氣孔的接頭，同時(shí)測(cè)量了接頭的力學(xué)性能。接頭的拉伸和剪切性能性能大于母材，接頭為準(zhǔn)解理斷裂