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文檔簡(jiǎn)介
1、SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是金屬基復(fù)合材料(MMC)中最具有廣泛應(yīng)用前景的一種新型高技術(shù)材料。由于其優(yōu)異的高溫強(qiáng)度,高耐磨性,高比剛度等力學(xué)性能和良好的可加工性等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)在航空航天、汽車和其它制造業(yè)作為結(jié)構(gòu)材料得到了應(yīng)用。原位合成技術(shù)是一種新型的材料制備技術(shù),由于其特有的制備工藝使其增強(qiáng)相與基體潤(rùn)濕性好、界面結(jié)合牢固、增強(qiáng)相尺寸很小且存在于基體晶粒內(nèi)部,因而既能增強(qiáng),又不損失基體材料的伸長(zhǎng)率。與此同時(shí),增強(qiáng)相大小和數(shù)量容易控制,這使得
2、原位反應(yīng)成為最有希望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)之一。
本文先用混合鹽反應(yīng)法制備出TiB2/Al復(fù)合材料,然后用攪拌鑄造法把SiC加到TiB2/Al復(fù)合材料中,從而制備出組織穩(wěn)定的TiB2+SiC顆?;祀s增強(qiáng)ZL101復(fù)合材料。
并對(duì)(SiC+TiB2)/ZL101復(fù)合材料的增強(qiáng)相選擇、增強(qiáng)相形成熱力學(xué)、增強(qiáng)相與基體材料的晶體學(xué)關(guān)系及強(qiáng)化機(jī)制等進(jìn)行了深入研究。采用透射電鏡對(duì)復(fù)合材料中增強(qiáng)相形貌、結(jié)構(gòu)和分布進(jìn)行了研究,測(cè)試
3、了復(fù)合材料的力學(xué)性能及熱膨脹系數(shù),并借助金相顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡等測(cè)試方法對(duì)顯微組織進(jìn)行表征,并對(duì)復(fù)合材料的拉伸斷裂形貌及其機(jī)理進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:
(1)通過三水平四因素正交實(shí)驗(yàn)制備(SiC+TiB2)/ZL101復(fù)合材料的最佳成分配比為: Ti的含量0.8%,B含量0.4%,Mg含量0.25%。
(2)復(fù)合材料經(jīng)過熱處理后,抗拉強(qiáng)度為318.1MPa、布氏硬度為112HB分別較基體合金ZL101提
4、高了21.4%、49.3%;延伸率為1.53%,較基體合金降低了54.2%;熱膨脹系數(shù)為20.8X10-6K-1,較基體合金降低了14.1%;
(3)復(fù)合材料中增強(qiáng)相TiB2為粒狀,尺寸大約在0.1gm左右;SiC為多邊形尖角塊狀,尺寸大約在5μm左右;兩相較均勻分布于基體晶粒內(nèi)部,且與α-Al的界面結(jié)合良好。
(4)動(dòng)態(tài)拉伸結(jié)果表明:裂紋主要在共晶Si、斷裂顆粒和內(nèi)部原始缺陷處形核,整個(gè)裂紋的生長(zhǎng)過程是在主
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