基于RFID的SOC芯片測(cè)試的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著科技的不斷發(fā)展與進(jìn)步，在各行各業(yè)以及我們?nèi)粘５纳钪校瑢?duì)IC的需求也越來(lái)越大。IC產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng)的同時(shí)，為對(duì)應(yīng)各種需求，對(duì)于IC質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。IC測(cè)試作為IC質(zhì)量的唯一保障，廣泛應(yīng)用于IC從設(shè)計(jì)到最后出貨的各個(gè)階段。 RFID(Radio Frequency Identification)即無(wú)線識(shí)別技術(shù)，以其無(wú)線識(shí)別、高速識(shí)別以及多目標(biāo)識(shí)別等優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為21世紀(jì)最有前途的科學(xué)技術(shù)之一。目前隨著各類消費(fèi)卡、身份識(shí)別卡等的

2、大量使用，RFID技術(shù)被廣泛應(yīng)用于我們生活中，因此保證這些產(chǎn)品的質(zhì)量也變得尤為重要。 本文以IC測(cè)試基本概念和測(cè)試方式入手，就目前廣泛應(yīng)用的RFID芯片的測(cè)試難點(diǎn)和最終的測(cè)試實(shí)現(xiàn)作詳細(xì)的介紹。主要就測(cè)試中的3個(gè)難點(diǎn)，RF信號(hào)產(chǎn)生和獲取、微小電容測(cè)試以及縮短測(cè)試時(shí)間三個(gè)方面做具體研究和實(shí)現(xiàn)，會(huì)涉及SoC的基本測(cè)試原理、外加RF信號(hào)生產(chǎn)和獲取模塊的實(shí)現(xiàn)、微小電容轉(zhuǎn)換為時(shí)間測(cè)試的方法以及使用測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試等，從而實(shí)現(xiàn)了在保證IC