多層陶瓷集成電路中無源元件的電磁建模與設(shè)計(jì)方法.pdf

1、隨著無線通信事業(yè)的飛速發(fā)展,射頻工程師和封裝工程師面臨著電子產(chǎn)品向更高密度,更高穩(wěn)定性,和更多功能性發(fā)展的挑戰(zhàn).多層陶瓷集成電路(MCICs)是解決這個(gè)問題的方案之一.除了準(zhǔn)確的控制陶瓷材料的介質(zhì)參數(shù)以外,精確的電磁仿真和有效的設(shè)計(jì)方法是這一技術(shù)得以進(jìn)一步推廣的關(guān)鍵因素.該論文通過一個(gè)基于低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝的手機(jī)雙工器設(shè)計(jì),針對MCICs中無源電路元件分析方法和設(shè)計(jì)方法中的兒個(gè)重要問題提出了相應(yīng)的有效解決方案.這個(gè)設(shè)計(jì)采用了一

2、種常用的分塊設(shè)計(jì)的方案.該論文采用了一種Stoer-Bulirsch算法提出了一利新的自適應(yīng)頻率采樣(AFS)技術(shù),稱為S-B AFS方法.這種方法可以在一個(gè)很寬的頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)電路響應(yīng)的有理函數(shù)插值,從而大大提高了傳統(tǒng)AFS技術(shù)的效率,加快了復(fù)雜微波電路電磁仿真的速度.利用Through-Reflect-Line(TRL)校準(zhǔn)技術(shù)該論文提出了一種提取多層無源元件電磁仿真網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的方法.這里采用了模式分析和有限元相混合的方法來分析多層無源電