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1、近些年來,移動(dòng)終端核心芯片的研究成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。射頻集成電路(RFIC)是無線通信領(lǐng)域中不可缺少的關(guān)鍵電路,是無線通信的主要瓶頸。為了滿足產(chǎn)品化后高可靠性和低成本的要求,用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)單片集成的RFIC正逐漸成為研究的一個(gè)熱點(diǎn)。作為其射頻芯片組中的一個(gè)重要的模塊,混頻電路可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)到射頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換,同時(shí)也可以完成射頻信號(hào)到基帶信號(hào)的反轉(zhuǎn)換,它是所有無線射頻系統(tǒng)中必不可少的核心模塊。 混頻器是射頻集成電路的核心模塊,
2、每個(gè)無線通信系統(tǒng)中至少要用到一個(gè)以上的混頻器,其性能直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能以及系統(tǒng)對(duì)其它功能模塊的要求。對(duì)于本次設(shè)計(jì),作者采用了JAZZ公司的sbc35x CMOSI藝進(jìn)行了相關(guān)設(shè)計(jì),得到一個(gè)可用于移動(dòng)終端射頻芯片的混頻器設(shè)計(jì)結(jié)果。 本論文在緒論中主要研究當(dāng)前國內(nèi)外在RFIC領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀和相關(guān)的課題背景,簡(jiǎn)述了無線射頻系統(tǒng)以及混頻器在無線射頻系統(tǒng)中的作用,最后給出本論文的工作內(nèi)容和論文的組織結(jié)構(gòu);第二章介紹了混頻器的一般工作
3、原理和一些主要的性能參數(shù),對(duì)混頻器的結(jié)構(gòu)和種類進(jìn)行了探討,并對(duì)其性能進(jìn)行了描述;在第三部分中,基于吉爾伯特混頻器結(jié)構(gòu),定義并分析了混頻器的主要性能指標(biāo),并且就如何改善和提高這些性能指標(biāo)進(jìn)行了分析;對(duì)于第四部分,根據(jù)系統(tǒng)的指標(biāo)要求,確定本設(shè)計(jì)中混頻器的電路結(jié)構(gòu),接著分析了混頻器的性能指標(biāo)及其相應(yīng)的工藝的選擇;在這個(gè)基礎(chǔ)上,對(duì)混頻器進(jìn)行設(shè)計(jì)與進(jìn)一步的優(yōu)化。這些優(yōu)化針對(duì)移動(dòng)終端射頻芯片的特點(diǎn),主要集中在功耗、偏置、本振幅度、增益、線性度、噪聲
4、以及阻抗匹配等方面,并且給出了基于這些優(yōu)化結(jié)果的一種混頻器設(shè)計(jì)電路圖以及相應(yīng)的仿真結(jié)果,分析了仿真結(jié)果;第五部分主要闡述射頻集成電路設(shè)計(jì)中版圖設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng),并給出了本混頻器電路的版圖結(jié)果和后仿真結(jié)果。最后,對(duì)相關(guān)工作進(jìn)行了總結(jié),提出了電路的改進(jìn)方案以及今后工作的重點(diǎn)和方向。 本論文設(shè)計(jì)的混頻器主要是應(yīng)用于移動(dòng)終端芯片中的接收端,所以是一個(gè)下變頻混頻器。最后,本論文所實(shí)現(xiàn)的混頻器主要性能指標(biāo)為:工作電壓3.3V、工作頻率2.2
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