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文檔簡介
1、本文研究了大容量存儲(Mass-Storage)控制片上系統(tǒng)(SOC)芯片的基本原理、功能、結(jié)構(gòu)及設(shè)計技術(shù),取得了如下新的研究成果: 1.基于硬件和軟件協(xié)同仿真平臺的片上系統(tǒng)全新的設(shè)計方法,創(chuàng)建了本文所研究的大容量存儲控制片上系統(tǒng)芯片的硬件和軟件協(xié)同仿真平臺。完成了包括安全數(shù)碼(SD)測試向量生成模塊、串行電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)和閃速存儲器(FLASH)在內(nèi)的多個仿真模型的具體實現(xiàn)。本平臺具有軟硬件可并行協(xié)同設(shè)
2、計、仿真及驗證等優(yōu)點,使本文片上系統(tǒng)芯片的整體功能最優(yōu)化并加快了開發(fā)進(jìn)度。 2.研究并設(shè)計成功一種先進(jìn)的可下載固件(Firmware)架構(gòu)的高速精簡指令系統(tǒng)計算機(RISC)CPU知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Property,簡稱IP)核,本CPU核是傳統(tǒng)的單片機PIC微控制器處理速度的4倍,并且可以實現(xiàn)固件的升級和更新。具有完整的知識產(chǎn)權(quán)。 3.完成了適合于大容量存儲產(chǎn)品的糾錯算法(Reed-Solomon算法
3、和BCH算法)的研究,并且完成了硬件代價小、處理速度快的電路實現(xiàn),研究的算法已經(jīng)申請發(fā)明專利。 4.實現(xiàn)了符合SD協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Property,簡稱IP)模塊的設(shè)計。采用分層設(shè)計方法,將整個SD接口劃分為物理層和數(shù)據(jù)鏈路層分別實現(xiàn),功能清晰,擴展容易。 5.研究并實現(xiàn)了閃速存儲器的直接存儲訪問(DMA)控制技術(shù),極大地提高了數(shù)據(jù)存取速度。 6.完成了大容量存儲控制芯片中固件的
4、關(guān)鍵技術(shù)的研究,如啟動(boot)只讀存儲器(ROM)的編寫和固件的仿真技術(shù)。 7.完成了芯片實際制造用的測試向量生成,測試向量符合Faraday公司的規(guī)范,并為芯片實際測試數(shù)據(jù)所驗證。 8.本文的片上系統(tǒng)芯片是一個包含29萬門的大規(guī)模單片集成系統(tǒng),采用0.25微米國際標(biāo)準(zhǔn)CMOS生產(chǎn)工藝完成了芯片的實際制造。全面實測參數(shù)的數(shù)據(jù)表明:本片上系統(tǒng)芯片性能十分優(yōu)良,達(dá)到當(dāng)前國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平,并且在軟件、算法、硬件代價、
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