基于金屬電極的電工觸頭電阻釬焊工藝的研究.pdf

1、本文針對(duì)上海諾雅克電氣有限公司“自主自動(dòng)化生產(chǎn)接觸器電工觸頭”的研究項(xiàng)目，對(duì) BAg72Cu、BAg60CuZn和BAg15CuP三種釬料和焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力三個(gè)焊接參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)與研究，以確定最佳使用釬料及其最佳工藝參數(shù)，同時(shí)分析釬焊質(zhì)量，并與A公司和B公司生產(chǎn)的電工觸頭進(jìn)行釬焊質(zhì)量的對(duì)比，得出進(jìn)一步提高電工觸頭釬焊質(zhì)量的方法。
　　首先，通過(guò)正交試驗(yàn)得出三種釬料的較優(yōu)工藝參數(shù)，分析出影響釬焊質(zhì)量的主次因素先后為焊接電流

2、、焊接時(shí)間、電極壓力；其次，在正交試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，通過(guò)單因素輪換法研究三個(gè)焊接參數(shù)對(duì)釬著率和抗剪強(qiáng)度的影響規(guī)律，通過(guò)對(duì)比三種釬料的釬著率和抗剪強(qiáng)度，確定最佳釬料為BAg60CuZn，其最佳工藝參數(shù)為焊接電流：60％(7.5kA)、焊接時(shí)間：91周波(1820ms)、電極壓力：2.0MPa(1.57kN)。在單因素試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)超聲波無(wú)損檢測(cè)對(duì)接頭的虛焊缺陷敏感度低，所以建議采用超聲波無(wú)損檢測(cè)與力學(xué)測(cè)試相結(jié)合的方法檢測(cè)釬焊質(zhì)量。
　　利用

3、金相顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)等手段對(duì)國(guó)產(chǎn)、A公司和B公司公司的電工觸頭進(jìn)行金相組織、微觀組織、組成相元素成分、元素?cái)U(kuò)散情況的分析。試驗(yàn)得出A公司、B公司電工觸頭的釬縫界面的缺陷數(shù)量和擴(kuò)散情況明顯優(yōu)于國(guó)產(chǎn)電工觸頭，并且前者生成了有利于提高力學(xué)性能的巒峰狀組織，而后者生成少量云朵狀組織。通過(guò)分析母材向液態(tài)釬料中溶解規(guī)律可知，不同組織的生成是冷卻速度不同所導(dǎo)致的；通過(guò)分析組成相的元素含量得出國(guó)產(chǎn)電工觸頭釬縫中Zn元素?zé)龘p明顯比