臺式計算機中微處理器散熱器散熱特性的研究.pdf

1、計算機技術(shù)的發(fā)展使電子芯片散熱量越來越大,解決電子芯片的散熱成為熱能專家面臨的重要課題.目前應(yīng)用最廣泛的電子芯片散熱技術(shù)仍然是強制風(fēng)冷散熱.散熱器普遍被應(yīng)用于臺式計算機芯片的散熱.對于設(shè)計者和應(yīng)用者來說,掌握散熱器的散熱特性非常重要.由于散熱器的材質(zhì)不同、結(jié)構(gòu)形狀并不規(guī)則等原因,我們需要建立統(tǒng)一的對這些散熱器的散熱性能進行測試及其評價方法.該文主要針對商業(yè)散熱器進行了在自然對流和強制對流下的熱特性的研究.該文介紹了一個標準的測試裝置,用

2、以解決計算機芯片散熱器的性能測試及其分析.通過控制模擬芯片的加熱功率和送風(fēng)系統(tǒng)中空氣的流速而實現(xiàn)散熱器在不同散熱量及其不同對流強度下的散熱效果的測量.采用兩種不同材料和結(jié)構(gòu)的散熱器,在此實驗裝置上進行了一系列的測試.然后,根據(jù)所測數(shù)據(jù),對散熱器的散熱特性進行了分析研究.分析了一定流速和模擬芯片加熱功率下的穩(wěn)態(tài)過程和急劇加熱或冷卻時的瞬態(tài)散熱過程.同時,實現(xiàn)了對兩種散熱器的特性的分析比較.該文在分析實驗數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上,探索了測定散熱器性能的