電子元器件制造中非正態(tài)工藝參數(shù)的質(zhì)量控制與評價研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品水平的迅速提高，在電子元器件制造生產(chǎn)過程中，已經(jīng)廣泛采用SPC、Cpk技術(shù)來進行質(zhì)量的控制與評價來提高產(chǎn)品質(zhì)量。在現(xiàn)代工業(yè)電子元器件生產(chǎn)中，某些特殊工序由于其生產(chǎn)特點，其工藝參數(shù)不服從正態(tài)分布，例如芯片貼裝工序的剪切力強度以及封帽工序中的漏氣率等。針對這類工序，由于不滿足傳統(tǒng)統(tǒng)計過程控制的基本假設(shè)條件，采用常規(guī)的SPC以及Cpk技術(shù)無法實施制造過程的統(tǒng)計過程控制。因此，為了正確評價其統(tǒng)計受控狀態(tài)及正確計算其工序能力指數(shù)，對于

2、電子元器件制造過程工藝參數(shù)非正態(tài)分布的工序，必須研究新的算法，采用合適的SPC控制圖與Cpk評價方法。
　　 論文在常規(guī)統(tǒng)計過程控制與工序能力評價理論基礎(chǔ)上，針對電子元器件生產(chǎn)中特殊工序的工藝參數(shù)非正態(tài)特點，利用模擬數(shù)據(jù)分析了對于非正態(tài)工藝參數(shù)在采用常規(guī)控制圖時將產(chǎn)生的誤判現(xiàn)象，以及在采用傳統(tǒng)工序能力指數(shù)時將產(chǎn)生錯誤的計算結(jié)果。進而提出了運用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)來實現(xiàn)非正態(tài)工藝特點的統(tǒng)計過程控制與評價的解決方案。本文詳細介紹了兩種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)