復(fù)合材料FSS低頻屏蔽性能研究.pdf

1、在過(guò)去的幾十年中，世界主要發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)頻率選擇表面(FSS)進(jìn)行了大量深入的研究，并已經(jīng)形成了相對(duì)完備的理論基礎(chǔ)。由于頻率選擇材料在軍用和民用領(lǐng)域都具有十分重大的研究與應(yīng)用價(jià)值，因此，我國(guó)急需在頻率選擇材料的研究與應(yīng)用中有所突破，傳統(tǒng)的頻率選擇材料一般選用金屬作為板材，它在強(qiáng)度及功能性上能夠符合要求，但是在輕質(zhì)高強(qiáng)，耐腐蝕，高溫，可設(shè)計(jì)性等方面不能同時(shí)滿足。由于軍用和民用材料在各個(gè)方面的性能要求都比較高，因此，我們選用可以根據(jù)功能和需求進(jìn)

2、行設(shè)計(jì)的復(fù)合材料作為實(shí)驗(yàn)的原材料，旨在對(duì)復(fù)合材料頻率選擇表面的研究做一個(gè)初步的探索。
　　 參閱以往研究人員對(duì)復(fù)合材料FSS的研究，可以發(fā)現(xiàn)，他們的研究主要集中于凹槽型的頻率選擇表面中，并且取得了一定的研究成果，但是，他們對(duì)復(fù)合材料貼片型的頻率選擇表面的研究較少，因此，本文主要研究貼片型復(fù)合材料FSS的低頻屏蔽性能。
　　 本論文主要是為了研究復(fù)合材料頻率選擇表面，研究其低頻屏蔽性能與碳纖維復(fù)合材料片單元大小、縫隙之間的

3、關(guān)系，為設(shè)計(jì)復(fù)合材料頻率選擇表面作基礎(chǔ)準(zhǔn)備工作。
　　 本文以乙烯基酯樹(shù)脂/玻璃纖維復(fù)合材料為基板，乙烯基酯樹(shù)脂/短切碳纖維復(fù)合材料為導(dǎo)電層，將導(dǎo)電層制備成矩形貼片單元，按一定間距粘貼在基板上得到貼片型復(fù)合材料頻率選擇表面（以下簡(jiǎn)稱FSS）。采用波導(dǎo)法對(duì)貼片型復(fù)合材料FSS的低頻屏蔽性能進(jìn)行了測(cè)試，研究了貼片單元大小和貼片單元間隙對(duì)低頻屏蔽性能的影響。
　　 研究結(jié)果表明，在0.41～0.98GHz范圍內(nèi)，當(dāng)貼片單元縫隙

4、（0.5mm～2mm）一定時(shí)，隨著短切碳纖維貼片單元尺寸的增大，復(fù)合材料FSS在頻段范圍內(nèi)屏蔽性能逐漸增強(qiáng);當(dāng)短切碳纖維復(fù)合材料矩形貼片單元的邊長(zhǎng)由20mm增加到40mm時(shí)，復(fù)合材料FSS的最大屏蔽效能由-5.68dB增加到-11.23dB。當(dāng)短切碳纖維貼片單元尺寸40mm(或20mm)一定時(shí)，隨著貼片單元縫隙的增大，復(fù)合材料FSS在頻段范圍內(nèi)的屏蔽性能逐漸減弱;當(dāng)短切碳纖維復(fù)合材料矩形貼片單元的間隙由0.5mm增加到2mm時(shí)，復(fù)合材料