脈沖電源用氧化鋁-環(huán)氧樹脂封裝材料的制備關(guān)鍵技術(shù)與性能測(cè)試.pdf_第1頁(yè)
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1、本論文研究的復(fù)合封裝材料以雙酚A型環(huán)氧樹脂EP828/E51作為基體,以氧化鋁作為填充材料,有望替代純環(huán)氧固化物作為脈沖壓電電源用新型封裝材料。該封裝材料的應(yīng)用具有強(qiáng)的針對(duì)性,除了應(yīng)該具備傳統(tǒng)封裝材料的保護(hù)特點(diǎn)外,還應(yīng)當(dāng)與脈沖電源用壓電材料在物理性能方面達(dá)到匹配。因此,本論文研究了氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料作為脈沖電源用封裝材料時(shí)合適的制備工藝與關(guān)鍵技術(shù),測(cè)量了該復(fù)合封裝材料的力學(xué)、電學(xué)等特性,并對(duì)三種氧化鋁填充材料影響封裝性能的因素進(jìn)行

2、了綜合分析。 復(fù)合封裝制備采用較簡(jiǎn)單的澆鑄工藝,環(huán)氧基體在加熱80℃條件下加入氧化鋁無(wú)機(jī)填料,再加入固化劑攪拌均勻,將混合物在0.5Torr真空條件下反復(fù)抽放氣,最后灌模固化。采用無(wú)規(guī)顆粒狀A(yù)F-2型氧化鋁以及不常用于環(huán)氧填料的CA-15型片狀氧化鋁和A-P-3型片狀氧化鋁制作了不同封裝材料,對(duì)材料綜合性能測(cè)試后得出以下結(jié)論:氧化鋁/環(huán)氧樹脂混合物的沉降率隨氧化鋁含量增高而降低,片狀氧化鋁在環(huán)氧樹脂中的分散更為均勻,且CA-15

3、型片狀氧化鋁的填充效果最好,即達(dá)到高密度又實(shí)現(xiàn)均勻分布,這有利于提高復(fù)合材料的聲阻抗以與壓電電源匹配;氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的拉伸性能隨氧化鋁含量增加而提高,尤其是添加了CA-15型片狀氧化鋁的復(fù)合材料拉伸性能重復(fù)性高;由材料的拉伸斷口的掃描電鏡照片看出復(fù)合材料的韌性隨氧化鋁的加入而增高;氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的介電常數(shù)隨氧化鋁體積分?jǐn)?shù)的增加而升高,介電損耗則隨氧化鋁體積含量增高有下降的趨勢(shì);氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的脈沖擊穿強(qiáng)度受

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