LED封裝硅橡膠及其黏結(jié)性能的研究.pdf

1、通過甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷水解與KH560(3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570(γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷)以及硼酸三丙酯等,調(diào)節(jié)偶聯(lián)劑投料比例以及硼酸三丙酯的投料比,在濃鹽酸催化下脫醇縮合得到一系列增粘劑。通過調(diào)節(jié)含氫硅油與甲基乙烯基 MQ硅樹脂的配比,以及增粘劑的添加量,在不影響硅橡膠力學性能和透光率的前提下,提高硅膠與PPA(聚對苯二酰對苯二胺)和鋁基鍍銀層的粘接。并對硅橡膠的透光率、力

2、學性能、抗紅墨水滲透性、耐高溫性、抗熱冷沖擊性能、應用貼合性以及使用可靠性進行研究。結(jié)果表明,硬度70 A,混合粘度4000 cs左右的硅橡膠最能符合LED封裝對硅膠力學性能的要求。在此力學性能要求下,含氫硅油含氫量越大,硅膠固化后撕裂強度越差;含氫硅油含氫量越小,硅膠固化后撕裂強度越好,但過小的含氫量會導致硅膠硬度降低,因此優(yōu)選0.75-0.8％含氫量的含氫硅油;甲基乙烯基MQ硅樹脂在M/Q=0.8-1.0并且固含量在50%、乙烯基含

3、量2-3%、粘度5000-7000 cs的時候,與含氫硅油配合使用能得到拉伸強度7.5 Mpa,斷裂伸長率150%,邵氏硬度70 A,透光率96%的加成型液體硅膠,用于LED貼片、模頂、集成等封裝,能有效保護芯片和金線,并增大光通量。
　　以二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷自濃鹽酸催化下水解,得到甲基苯基預聚物,然后脫除水分和部分羥基,與KH560(3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、KH570(γ-(甲基丙烯酰氧

4、)丙基三甲氧基硅烷)、硼酸三丙酯等進行反應得到苯基高折LED封裝硅膠硅硼增粘劑。通過調(diào)節(jié)苯基含氫硅樹脂與苯基乙烯基硅樹脂的配比,以及增粘劑合成工藝以及增粘劑的用量,在保證硅膠透光率的前提下,提高硅膠與 PPA(聚對苯二酰對苯二胺)和鍍銀層的粘接,并對封裝硅膠的透光率、力學性能、應用貼合性以及封裝可靠性進行研究。結(jié)果表明,硬度30 D,混合粘度5500 cs,光折射率1.54,透光率97%的高折LED封裝硅膠能符合LED封裝對硅膠的要求。

5、在此力學性能要求下,苯基含氫硅樹脂并非含氫量越大越好,含氫量越大硅膠固化后內(nèi)應力越大,難以通過冷熱沖擊測試,含氫量也并非越小越好,含氫量過小會導致硅膠硬度過低,因此優(yōu)選0.25%含氫量、1200 cs粘度、1.54折光率的苯基含氫硅樹脂。苯基乙烯基硅樹脂在粘度8000-20000 cs、乙烯基含量5.0-6.0%、折光率1.54的時候,與苯基含氫硅樹脂配合,能制備混合粘度5500 cs左右,硬度30 D,折光率1.54,透光率97%的苯