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1、本文作為BESⅢ慢控制系統(tǒng)研究工作的一部分,主介紹了針對(duì)Muon前端讀出電子學(xué)的過流保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與測(cè)試。
BESⅢ Muon讀出電子學(xué)系統(tǒng)由前端FEC子系統(tǒng)以及VME子系統(tǒng)組成。過流保護(hù)系統(tǒng)是針對(duì)前端FEC子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的,其主要功能是監(jiān)控FEC數(shù)據(jù)鏈的供電電源。在BEPCⅡ束流丟失并擊中RPC探測(cè)器導(dǎo)致電源輸出過流時(shí)切斷其供電,并將各個(gè)電源模塊的狀態(tài)通過以太網(wǎng)實(shí)時(shí)上傳至上位機(jī)。
本文首先介紹了過流保護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的背景,
2、包括了BESⅢ以及Muon讀出電子學(xué)系統(tǒng)的概況與現(xiàn)狀,說明了設(shè)計(jì)過流保護(hù)系統(tǒng)的必要性。重點(diǎn)介紹系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)這兩方面,最后給出了過流保護(hù)系統(tǒng)的測(cè)試方案與測(cè)試結(jié)果。
硬件設(shè)計(jì)部分根據(jù)系統(tǒng)整體的方案與指標(biāo)給出了詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)方案。首先根據(jù)性能參數(shù)選定了TI公司的智能電源開關(guān)芯片——TPS2590,以其為核心進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)對(duì)電源供電電流的自動(dòng)監(jiān)測(cè)與控制,并提供狀態(tài)指示的功能。其次,使用了基于ARM內(nèi)核
3、的微控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)TPS2590的監(jiān)控以及與上位機(jī)通信的功能。此外,考慮到強(qiáng)化抗干擾能力的需要(干擾主要包括現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境干擾以及束流打偏時(shí)的地線干擾),硬件設(shè)計(jì)上加入光電耦合模塊。
軟件設(shè)計(jì)主要包括下位機(jī)以及上位機(jī)程序的設(shè)計(jì),重點(diǎn)介紹下位機(jī)程序的設(shè)計(jì)。下位機(jī)程序主要實(shí)現(xiàn)對(duì)TPS2590的監(jiān)控以及與上位機(jī)進(jìn)行通信兩方面的功能,此外,考慮到在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行固件升級(jí)時(shí)按照一般的方法比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力,加入了IAP方式對(duì)固件進(jìn)行遠(yuǎn)程更新的設(shè)計(jì),方便了
4、下位機(jī)的固件升級(jí)。上位機(jī)軟件的功能則是與多個(gè)下位機(jī)通信。
樣機(jī)測(cè)試是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié),主要包括了測(cè)試的方案與測(cè)試結(jié)果。測(cè)試的方案主要包括功能測(cè)試,性能測(cè)試,抗干擾能力測(cè)試以及長(zhǎng)時(shí)間工作測(cè)試等四個(gè)方面,通過這幾項(xiàng)測(cè)試的結(jié)果證明了過流保護(hù)系統(tǒng)在功能、性能以及可靠性等各個(gè)方面均滿足設(shè)計(jì)需求。最后介紹了過流保護(hù)系統(tǒng)在譜儀大廳現(xiàn)場(chǎng)安裝并測(cè)試的具體情況。
本論文取得的主要研究成果如下:
1.采用電源開關(guān)芯片在硬件
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