大直徑CZ-Si中流動圖形缺陷微觀形貌及其高溫快速退火行為的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文研究了大直徑直拉硅單晶中的原生微缺陷-流動圖形缺陷(flow pattern defects,FPDs).分析了FPDs的微觀形貌,及其在Secco腐蝕液中的演變過程;對輕摻B、重摻Sb硅片在Ar,H<,2>,N<,2>,N<,2>/O<,2>(3﹪)不同氣氛下進行高溫快速退火(RTA),研究了FPDs的高溫退火行為及減少FPDs的快速退火工藝.實驗結(jié)果表明:FPDs外部輪廓為拋物線型,內(nèi)部存在臺階結(jié)構(gòu).利用原子力顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)位于

2、FPDs端部的空洞結(jié)構(gòu)有單型和雙型兩種類型,并首次發(fā)現(xiàn)空洞兩側(cè)有對稱凸起結(jié)構(gòu).提出了一個拋物線模型,首次對FPDs在Secco腐蝕液中的演變過程進行了合理的解釋.硅片經(jīng)1100℃以上高溫RTA處理后,FPDs明顯減少,其密度隨著退火時間的延長而不斷降低.高溫RTA處理過程中FPDs端部空洞微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,本文對其湮滅機理進行了詳細探討.氫氣高溫RTA處理,是減少FPDs的最有效退火工藝,氬氣次之.首次對大直徑重摻Sb硅片中的FPDs進行

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