高頻脈沖電鍍鎳層的制備及其性能的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文采用單脈沖電源，研究的主要內(nèi)容為測試不同脈沖參數(shù)如頻率f、占空比r和電流密度Jm對鍍鎳層的沉積速率、內(nèi)應(yīng)力及其耐磨性的影響。在查閱相關(guān)文獻(xiàn)后，根據(jù)前人大量實驗研究、經(jīng)驗選擇了合適的頻率f(20～140kHz)，占空比r(0.2～0.4)，和電流密度Jm(2.5A/dm2～10A/dm2)。研究過程中，采用正交試驗設(shè)計方法，用高頻脈沖電源在所選脈沖參數(shù)條件下制得鍍鎳層，分析并討論各脈沖參數(shù)對鍍鎳層沉積速率、內(nèi)應(yīng)力和耐磨性的影響。

2、>　　結(jié)果表明鍍鎳層沉積速率隨著脈沖頻率增加而增大，隨占空比增加先增大后減小，隨電流密度的增加而增加。要得到最快的沉積速率可選用100kHz的頻率，0.35的占空比和10A/dm2的電流密度，但考慮到電流密度過大得到的鍍層并不十分理想，電流密度可適當(dāng)減小。
　　同時隨著脈沖頻率的增大，鍍層內(nèi)應(yīng)力先減小后增大，在60kHz時有最小值;在占空比為0.2和電流密度為3.5A/dm2分別有最小值。
　　耐磨性試驗中，在脈沖頻率60k

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