典型封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的熱疲勞壽命有限元分析.pdf_第1頁(yè)
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1、南京航空航天大學(xué)碩士學(xué)位論文典型封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的熱疲勞壽命有限元分析姓名：黃雄申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專(zhuān)業(yè)：工程力學(xué)指導(dǎo)教師：黃再興201012電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的有限元模擬和失效模型對(duì)比AbstractWiththerapiddevelopmentofmicroelectronicpackagingthewideutilizationoflead—freesolderandtheadvanceofminiaturizationandint

2、egrationofelectronicdevices，solderjoints，whichareusedforelectricalandmechanicalconnections，becomemoreinnumbersandsmallerinsizesThefailureofasolderjointcallendangerthefunctionofthewholesystemsomanyresearchesandattentionsh

3、avebeenfocusedontheissueofthereliabilityofleadfreesolderjointsInthispaperbasedonCALCE’Sempiricalformulaandtheanalysisoftheexistingexperimentaldata，theFEMsoftwareABAQUSisusedtosimulatethetypicalplasticballgridarraypackage

4、(PBGA)anddualinlinepackagepP)Thethermalfatiguelifeofleadfreesolderjointsispredicted，andtheinfluenceofthermalfatigueonDIPmodelisanalysedunderdifferentloadingconditionsThethesisconsistsofthreeparts：Firstlythecriticalhypoth

5、esis，applicabilityandexperimentaldataofCALCE’SempiricalformulaareanalysedandconcludedOnthebasisofthistheorythelifeoftypicalPBGAispredictedSecondlyusingthehyperbolicsineconstitutiveinABAQUS，Wemakeanumericalsimulationtothe

6、mechanicalbehavioroftheleadfreesolderjointsThestressstraindistributionunderstandardtemperaturecyclesarestudiedandthekeysolderjointisfound，fromwhichthevalidityofCALCE’ScriticalhypothesisandconclusionsarecheckedMoreoveracc

7、ordingtothecontoursofequivalentstressandthehysteresisloopsofshearstressandshearstrain，weinvestigatethecreepvariationofkeysolderjointandusetheMansonCoffmequationtopredictitsthermalfatiguelifeFinallythestressstrainrelation

8、ofDIPmodelisfllrtherstudiedbyapplyingthehyperbolicsineconstitutivetodescribingthemechanicalbehaviorofleadfreejointsParticularlythestressstraindistributionsandvaryingtendencyofcreepdissipationenergyattheedgesolderjointswh

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