典型封裝器件熱應力分析及焊點疲勞壽命預測.pdf

1、微電子技術的飛速發(fā)展使得封裝器件的熱應力分析及焊點可靠性研究成為一個重要課題，目前器件級芯片的熱應力分析與焊點的疲勞壽命預測主要通過理論計算、有限元仿真和熱循環(huán)試驗三種方法來實現(xiàn)，而理論計算中模型簡化過于理想誤差較大，熱循環(huán)試驗成本高且費時，有限元仿真沒有一款專用平臺，大型通用軟件操作繁瑣且存在很大的功能浪費，基于上述現(xiàn)狀本文以典型封裝器件為對象來開展研究工作。
　　基于典型封裝器件，對熱應力分析方法進行系統(tǒng)研究，闡述了適用于器件

2、級芯片熱應力分析的基礎理論，總結有限元仿真模擬的分析流程，歸納了常用的試驗方法，并針對具體插裝DIP器件，分別了進行理論計算和有限元仿真模擬，進行結果對比。
　　根據(jù)封裝器件熱循環(huán)載荷下結構仿真的基本流程，選擇支撐軟件ANSYS和開發(fā)軟件Borland C++Builder編寫了一套專用于典型封裝器件熱應力應變分析及焊點疲勞壽命預測的定制軟件，大大簡化了操作過程，并利用具體實例驗證軟件的可行性與有效性，在此基礎上結合子模型高級分析