功能陶瓷高效精密CMP拋光工藝優(yōu)化與決策技術(shù)的研究.pdf

1、隨著新型功能陶瓷在電子、微電子、光電子和信息化技術(shù)等領(lǐng)域的廣泛應用,功能陶瓷元器件的加工質(zhì)量和效率面臨著更大的挑戰(zhàn)。CMP拋光作為功能陶瓷的主要加工手段,對功能陶瓷乃至相關(guān)應用領(lǐng)域的發(fā)展具有深遠的影響。然而功能陶瓷CMP平面拋光質(zhì)量受諸多因素的影響,如拋光工藝、工藝參數(shù)等。目前,學術(shù)界及業(yè)界對功能陶瓷CMP平面拋光的研究主要集中在基于單工序來探索工藝參數(shù)對拋光質(zhì)量的影響,而對于多工序方面考慮甚少。因此,為進一步提升拋光質(zhì)量和效率,迫切需

2、要在多工序下,深入研究功能陶瓷CMP平面拋光工藝及工藝參數(shù)優(yōu)化、拋光質(zhì)量預測以構(gòu)建功能陶瓷CMP平面拋光工藝決策支持平臺。本文基于多工序多評價指標理論,以碳化硅陶瓷和氧化鋁陶瓷為例探尋拋光工藝流程及拋光工藝參數(shù)與拋光質(zhì)量的關(guān)系,利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立相應預測模型,并針對功能陶瓷CMP平面拋光提出基于多工序的智能工藝決策模型。最后,利用Access、PowerBuilder等工具,以BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和實例推理為理論基礎(chǔ),開發(fā)基于多工序多評價指標

3、的智能工藝決策系統(tǒng),具體研究工作如下:
　　1)基于多工序理論,提出功能陶瓷CMP平面拋光工藝流程規(guī)劃方法,并以碳化硅陶瓷為例、詳細闡述多工序工藝流程規(guī)劃過程,并針對相關(guān)工藝參數(shù)進行優(yōu)化;
　　2)在1)的基礎(chǔ)上,利用BP神經(jīng)網(wǎng)路建立功能陶瓷CMP平面拋光多工序工藝中各工藝參數(shù)與評價指標的映射關(guān)系,并以碳化硅陶瓷為例詳細介紹其建立過程;
　　3)在1)和2)的基礎(chǔ)上,針對功能陶瓷CMP平面拋光,建立基于多工序多評價指標